UC1834-DIE

制造商：TI

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• 加密貨幣Dietbitcoin并不是第一個騙局

  盡管技術(shù)規(guī)格聲稱它將使用SHA-256的工作證明（PoW）挖掘算法，DXX的硬幣也將通過ICO分發(fā)，該ICO的前貢獻(xiàn)者將在主銷售中獲得99.8%的折扣。

  2018-12-06
• 2023是否會成為Multi-Die的騰飛之年？

  今年似乎每個人都在討論Multi-Die（集成多個異構(gòu)小芯片）系統(tǒng)。隨著計算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個異構(gòu)晶粒或小芯片集成到同一封裝系統(tǒng)中的方式，能夠為實現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市

  2023-02-09
• 新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

  新思科技IP營銷和戰(zhàn)略高級副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢下，需要超短和特短距離鏈接，以實現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

  2021-06-15
• UC1834-SP系列 航天級 QMLV、5V 至 35V 輸入、400mA、1.5V 輸出，帶限流器線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

  UC1834 系列集成電路針對低輸入輸出差分線性穩(wěn)壓器的設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化。高增益放大器和 200mA 灌電流或拉電流驅(qū)動輸出有助于使用外部傳輸器件的高輸出電流設(shè)計。使用正和負(fù)精度基準(zhǔn)，可以實現(xiàn)穩(wěn)壓器的任一極性。具有低閾值的電流檢測放大器可用于檢測和限制正電源或負(fù)電源線路中的電流。

  2025-04-07
• UC1843A-DIE 采用 DIE 封裝的航天級 30V 輸入、1A 單輸出 500kHz

  UC1843A-DIE 是 UC1843-DIE 的引腳對引腳兼容改進(jìn)版本。 提供控制電流模式開關(guān)模式電源所需的 特性。 *附件：電流模式 PWM 控制器，UC1843A-DIE 數(shù)據(jù)表.pdf

  2025-03-26
• UC1834-DIE 航天級、5V 至 35V 輸入、400mA、1.5V 輸出，帶限流器線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

  UC1834-DIE 集成電路針對低輸入輸出設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化 差分線性穩(wěn)壓器。高增益放大器和灌電流或源極驅(qū)動輸出有助于 高輸出電流設(shè)計，使用外部傳輸器件。具有正負(fù) precision references，可以實現(xiàn)穩(wěn)壓器的任一極性。電流感應(yīng)放大器 具有低、可調(diào)閾值，可用于感應(yīng)和限制正或 負(fù)供應(yīng)線。

  2025-03-25
• 半導(dǎo)體制冷片工作原理及使用

  半導(dǎo)體制冷片的工作原理是基于帕爾帖原理，該效應(yīng)是在1834年由J.A.C帕爾帖首先發(fā)現(xiàn)的，即利用當(dāng)兩種不同的導(dǎo)體A和B組成的電路且通有直流電時，在接頭處除焦耳熱以外還會釋放出某種其它的熱量

  2019-09-03
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27

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