UCC1800-DIE

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• 新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴(kuò)大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

  新思科技IP營(yíng)銷和戰(zhàn)略高級(jí)副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢(shì)下，需要超短和特短距離鏈接，以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

  2021-06-15
• 讓利1800億!今年“提速降費(fèi)”目標(biāo)確定

  今年要在過去的基礎(chǔ)上再降20%，有關(guān)方面要讓利1800億給消費(fèi)者，必須做到可以攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)，倒逼那些不明不白的套餐消費(fèi)。

  2019-03-18
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長(zhǎng)期可靠性。

  2025-08-20
• VR游戲《I Expect You to Die》宣布收入已達(dá)300萬美元

  第一款即將于今年秋天推出的VR體驗(yàn)是基于《無敵破壞王2：大鬧互聯(lián)網(wǎng)》改編而成，被命名為“Ralph Breaks VR”。而第二款體驗(yàn)則是根據(jù)一部即將在2019年上映的尚未公開的漫威電影改編，目前還未公布確切信息。漫威將于2019年推...

  2018-09-16
• 三星宣布，全球第一個(gè)開始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條

  三月份首次公開展示之后，三星電子今天宣布，已經(jīng)全球第一個(gè)開始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條，主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。

  2018-06-13
• UCC28056 CRMDCM控制芯片工作原理及應(yīng)用介紹

  1.3為你的臨界模式PFC提供超強(qiáng)動(dòng)力 - UCC28056 CRMDCM控制芯片工作原理

  2018-08-16
• 一文詳解UCC28780主要特性_功能框圖及典型應(yīng)用電路圖

  TI公司的ucc28780是高頻有源鉗位反激控制器,具有自適應(yīng)控制的全部和部分零電壓開關(guān)(ZVS)的初級(jí)FET,外接Si或GaN FET的可編時(shí)序,開關(guān)頻率高達(dá)1MHz,可編程自適應(yīng)突發(fā)控制和待機(jī)模式可提高輕負(fù)載效率,具有低輸出波紋和減輕可聽見噪音...

  2018-06-16

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