UC1825-DIE

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• 設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，運(yùn)行更穩(wěn)健，UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何“拿捏”Multi-Die系統(tǒng)？

  如今，從數(shù)據(jù)中心到邊緣層，再到萬(wàn)物智能網(wǎng)絡(luò)的深處，先進(jìn)的Multi-Die系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能水平。Multi-Die系統(tǒng)不是通用的單體架構(gòu)芯片，而是由一系列異構(gòu)芯片（也稱“小芯片”）組成，其中

  2023-07-15
• 2023是否會(huì)成為Multi-Die的騰飛之年？

  今年似乎每個(gè)人都在討論Multi-Die（集成多個(gè)異構(gòu)小芯片）系統(tǒng)。隨著計(jì)算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個(gè)異構(gòu)晶?；蛐⌒酒傻酵环庋b系統(tǒng)中的方式，能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市

  2023-02-09
• 基于Audiowise PAU1825芯片的藍(lán)牙5.1助聽(tīng)耳機(jī)方案

  ...廠商能夠快速實(shí)現(xiàn)耳機(jī)創(chuàng)新，大聯(lián)大品佳基于Audiowise PAU1825芯片推出了藍(lán)牙5.1助聽(tīng)耳機(jī)方案。

  2022-03-07
• 為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  2024-01-24
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時(shí)代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• 芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計(jì)進(jìn)階之路

  是什么推動(dòng)了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對(duì)芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個(gè)封裝中集

  2023-03-28
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問(wèn)題，但也帶來(lái)了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開(kāi)發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• 從疊DIE的角度介紹Package小型化的方式

  隨著電子產(chǎn)品日趨便利化，對(duì)產(chǎn)品要求也趨小型、薄型化。即對(duì)現(xiàn)有的封裝器件要求更小，更薄，而產(chǎn)品本身的內(nèi)容卻又不斷在增加。如何在這種矛盾的條件下實(shí)現(xiàn)全部要求？這對(duì)整個(gè)封裝行業(yè)提出了新的發(fā)展。

  2020-10-17

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