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應(yīng)用案例更多案例

• VR游戲《I Expect You to Die》宣布收入已達(dá)300萬(wàn)美元

  第一款即將于今年秋天推出的VR體驗(yàn)是基于《無(wú)敵破壞王2：大鬧互聯(lián)網(wǎng)》改編而成，被命名為“Ralph Breaks VR”。而第二款體驗(yàn)則是根據(jù)一部即將在2019年上映的尚未公開(kāi)的漫威電影改編，目前還未公布確切信息。漫威將于2019年推...

  2018-09-16
• die，device和chip的定義和區(qū)別

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個(gè)術(shù)語(yǔ)都可以用來(lái)指代芯片。

  2024-02-24
• 三星宣布，全球第一個(gè)開(kāi)始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條

  三月份首次公開(kāi)展示之后，三星電子今天宣布，已經(jīng)全球第一個(gè)開(kāi)始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條，主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。

  2018-06-13
• Intel第三代1TB 3D閃存 單Die將升級(jí)到512Gb

  在Intel第三代3D閃存固態(tài)盤(pán)我們可以知道的是，用上了 Host Memory Buffer （HMB）技術(shù)，Intel的單Die升級(jí)到了512Gb，不需要整合DRAM做緩沖池。具體的信息將會(huì)CES 2018上才知曉。

  2017-12-25
• What range of dielectric const

  Problem What range of dielectric constants you could be realize with your PCB materials?  Solution All of our material has a 4.7 dielectric constant

  2009-12-29
• iPhone6SPlus被改裝成無(wú)邊框iPhone Mix，no zuo no die

  近日亦再有改裝神人的出現(xiàn)，這次更是把iPhone 6s Plus 的外觀全面大改變，把小米Mix 的無(wú)邊框式設(shè)計(jì)與iPhone 6s Plus 放在一起，化身成iPhone Mix。

  2016-12-21
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時(shí)代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• 基于UC3842/UC3843的隔離單端反激式開(kāi)關(guān)電源

  基于UC3842/UC3843的隔離單端反激式開(kāi)關(guān)電源 開(kāi)關(guān)電源以其高效率、小體積等優(yōu)點(diǎn)獲得了廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)的開(kāi)關(guān)電源普遍采用電壓型脈寬調(diào)制(PWM)技術(shù)

  2009-10-09

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