UC1843-DIE

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• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長期可靠性。

  2025-08-20
• UC1843B-SP 抗輻射 QMLV，30V 輸入，1A 單輸出 500kHz PWM 控制器技術(shù)資料

  UC1843B-SP 控制 IC 是 UC1843A-SP 的抗輻射引腳兼容版本。該器件提供了控制電流模式開關(guān)模式電源所需的特性，并改進(jìn)了 features 。啟動(dòng)電流規(guī)定為小于 0.5 mA

  2025-03-21
• 探究AWR1843BOOST mmw demo運(yùn)行指南

  Other Parts Discussed in Post: AWR1843BOOST, UNIFLASH作者：Meichen An/Chris Meng a.?????? 硬件設(shè)備： 以AWR1843BOOST RevC為例，也可以作為其他毫米波評估板運(yùn)行mmw demo的參考。 5V3A電源 USB線 b.?????? 軟件環(huán)境： mmWave SDK(以mmwave_sdk_03_0...

  2022-01-13
• 為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  2024-01-24
• die，device和chip的定義和區(qū)別

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個(gè)術(shù)語都可以用來指代芯片。

  2024-02-24
• 選擇合適的 IP 實(shí)現(xiàn) Die-to-Die 連接

  本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

  2020-05-18
• 加密貨幣Dietbitcoin并不是第一個(gè)騙局

  盡管技術(shù)規(guī)格聲稱它將使用SHA-256的工作證明（PoW）挖掘算法，DXX的硬幣也將通過ICO分發(fā)，該ICO的前貢獻(xiàn)者將在主銷售中獲得99.8%的折扣。

  2018-12-06
• 設(shè)計(jì)更簡單，運(yùn)行更穩(wěn)健，UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何“拿捏”Multi-Die系統(tǒng)？

  如今，從數(shù)據(jù)中心到邊緣層，再到萬物智能網(wǎng)絡(luò)的深處，先進(jìn)的Multi-Die系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能水平。Multi-Die系統(tǒng)不是通用的單體架構(gòu)芯片，而是由一系列異構(gòu)芯片（也稱“小芯片”）組成，其中

  2023-07-15

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