UCC3810-DIE

制造商：TI

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• 三代銳龍CPU Die藝術(shù)照圖賞

  昨夜我們欣賞了AMD二代霄龍?zhí)幚砥鞯募t外線透視照，來自德國硬件媒體HardwareLuxx的大神級人物OC_Burner，但是翻閱資料發(fā)現(xiàn)，這并不是他第一次如此對待AMD處理器，此前就已經(jīng)以同樣的方式觀察過三代銳龍，但好像沒有引起多少人...

  2019-10-25
• DDR4的單、雙DIE兼容，不做仿真行不行？

  DDR4的單、雙DIE兼容仿真案例

  2024-08-06
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測試

  簡介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和 AI 應(yīng)用的高性能計算片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計開發(fā)者...

  2020-10-31
• UCC2810 雙通道同步電流模式 PWM，-40C 至 85C技術(shù)資料

  UCC3810 是一款高速 BiCMOS 控制器，集成了兩個同步脈寬調(diào)制器，用于離線和 DC-DC 電源。UCC3810 系列通過使用同一振蕩器在兩個 PWM 之間提供完美的同步。如果需要，振蕩器的鋸齒波可用于斜率補償。

  2025-04-08
• 芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計進(jìn)階之路

  是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集

  2023-03-28
• UCC27624DGNEVM評估模塊技術(shù)解析

  exas Instruments UCC27624DGNEVM評估模塊設(shè)計用于輕松演示UCC27624/UCC27624-Q1雙通道柵極驅(qū)動器。UCC27624DGNEVM旨在根據(jù)數(shù)據(jù)手冊參數(shù)評估驅(qū)動器IC?？舍槍Ω鞣N容性和電阻性負(fù)載評估UCC27624/UCC27624-Q1。

  2025-09-03
• 說說wafer、die、cell這幾個專業(yè)名詞

  晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

  2021-03-12
• die，device和chip的定義和區(qū)別

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個術(shù)語都可以用來指代芯片。

  2024-02-24

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