UCC27201A-DIE

制造商：TI

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• UCC2808A-2EP 增強型產(chǎn)品低功耗電流模式推挽式 PWM數(shù)據(jù)手冊

  UCC2808A 是 BiCMOS 推挽式、高速、低功耗、脈寬調(diào)制器系列。這 UCC2808A包含離線或 DC-DC 固定頻率所需的所有控制和驅(qū)動電路 電流模式開關電源，外部零件數(shù)量最少

  2025-04-03
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• 關于UCC27714低端驅(qū)動丟失問題

  使用2顆UCC27714搭建全橋驅(qū)動，如下圖所示，1mΩ的電阻為采樣電阻。

  2023-03-20
• 為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導體領域常見的術語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  2024-01-24
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構集成芯片領域取得了領先地位，為人工智能時代的算力基礎設施建設提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• 三星供應基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內(nèi)存顆?？胺Q一段行業(yè)傳奇，無論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標配。

  2019-09-09
• Texas Instruments UCC57102Z/UCC57102Z-Q1低側(cè)柵極驅(qū)動

  Texas Instruments UCC57102Z/UCC57102Z-Q1低側(cè)柵極驅(qū)動器設計用于驅(qū)動MOSFET、碳化硅 (SiC) MOSFET和IGBT電源開關，具有3A峰值拉電流和3A

  2025-07-10
• 芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領電子設計進階之路

  是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集

  2023-03-28

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