
特點:
1、可應用于多種產品的參考時鐘;
2、環(huán)保性能可靠;
3、符合RoHS/無鉛;
SMD與DIP元件的優(yōu)缺點比較 SMD元件的優(yōu)缺點 優(yōu)點 : 體積小巧 :SMD(Surface Mount Device)元件的體積通常很小,這使得它們能夠在有限的空間內安裝更多的元件,從而
優(yōu)化SMD焊接流程 1. 焊接前的準備 清潔PCB :確保PCB表面無油污、灰塵和其他雜質,以避免焊接不良。 檢查組件 :確保所有SMD組件無損壞,且型號、規(guī)格符合設計要求。 錫膏印刷 :使用高精度
SMD模塊概述 SMD模塊是一種電子組件,通過表面貼裝技術(SMT)安裝在電路板上。與傳統(tǒng)的通孔安裝技術相比,SMD模塊具有體積小、重量輕、可靠性高、生產成本低等優(yōu)點。這些特性使得SMD模塊成為智能
SMD(Surface-Mounted Device,表面貼裝器件)燈珠是一種常見的LED封裝形式,廣泛應用于照明、顯示、指示等領域。以下是關于SMD燈珠的性能特點、常見故障及解決方法的概述
如何選擇SMD電阻規(guī)格 SMD(Surface-Mounted Device,表面貼裝器件)電阻是現(xiàn)代電子電路中常用的一種電阻器,它們具有體積小、重量輕、安裝方便等優(yōu)點。在選擇SMD電阻時,需要考慮
SMD元件的應用領域 SMD(Surface-Mounted Device,表面貼裝器件)元件是一種電子元件的封裝形式,它通過直接將元件貼裝在印刷電路板(PCB)的表面來實現(xiàn)電氣連接。SMD元件因其
如今在應用領域,COB和SMD兩種技術正在“平分春色”,但在微小間距LED領域,COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術。那么COB與SMD到底有什么不同呢?
COB與SMD到底有什么不同?? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術。它們在電子行業(yè)中被廣泛應用,尤其在LED照明領域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上,但它們在封裝技術和應用方面有一些
STPS40SM100C | SN54AC00-DIE | SS30 | SSM2306 |
STPS2045C-Y | STPSC6TH13TI | STPS8H100 | STPS30H60-Y |
STK672-432BN-E | SMJ320C30KGD | STPS1170 | S9012 |
STTH12S06 | SSM2167 | SSM2537 | STPS1545-Y |
SST25VF020 | SSC7150 | SN55LBC173-DIE | STTH200W06TV1 |