SN55LBC173-DIE

制造商：TI

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• 愛普特微電子發(fā)布可支持雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)的32位MCU-APT32F173

  APT32F173系列采用全國產(chǎn)RISC-V內(nèi)核，核內(nèi)載8K ICACHE，具有單精度浮點(diǎn)和DSP運(yùn)算能力，主頻最高可達(dá)105MHz，跑分3.5CoreMark/MHz。APT32F173系列還具

  2023-10-31
• 愛普特RISC-V 32位MCU APT32F173榮獲IOT年度產(chǎn)品獎(jiǎng)

  10月30日，備受矚目的第十屆IoT大會(huì)暨IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)在深圳隆重舉行。愛普特“RISC-V32位MCUAPT32F173”，憑借著“高算力、資源豐富、支持雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)”等特性，在經(jīng)過行業(yè)專家嚴(yán)格評(píng)審

  2023-10-31
• 全國產(chǎn)高算力RISC-V 32位MCU-APT32F173量產(chǎn)上市

  近日，工業(yè)控制及智能家電領(lǐng)域的全國產(chǎn)RISC-VMCU領(lǐng)軍企業(yè)愛普特微電子正式發(fā)布了一款功能強(qiáng)大、高算力、高處理速度，可支持雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)的全國產(chǎn)RISC-V32位MCU—APT32F173系列

  2023-10-26
• 如何成功實(shí)現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

  Multi-Die系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建，亦是如此，全部都需要細(xì)致入微的架構(gòu)規(guī)劃。 對(duì)于復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構(gòu)設(shè)計(jì)得盡可能正確尤為關(guān)鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)，是為了應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)模增加和系統(tǒng)復(fù)雜性給摩爾定律有效性帶來的挑戰(zhàn)。Mult

  2023-09-22
• 三星最新發(fā)布PM1733系列固態(tài)存儲(chǔ)硬盤

  三星發(fā)布全新企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤PM1733，該產(chǎn)品采用了三星自家研發(fā)的主控，搭配自家的第五代V-NAND閃存，單Die容量512Gb(64GB)，提供兩種不同規(guī)格，一個(gè)是2.5英寸雙U.2接口，另一個(gè)是PCIe接口。

  2019-08-22
• 新一期全球超算500強(qiáng)公布 聯(lián)想制造173套蟬聯(lián)全球制造商第一

  ...算能力最強(qiáng)的500臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)中，中國制造商聯(lián)想制造了173臺(tái)，較2018年11月榜單增加33臺(tái)，同時(shí)繼2018年6月榜單之后第二次蟬聯(lián)制造商第一名。與此同時(shí)，中國部署的TOP500超算數(shù)量繼續(xù)位列世界第一，數(shù)量為219臺(tái)。

  2019-06-20
• 如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

  隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die集成在一個(gè)封裝里，在滿足器件高性能需求的同時(shí)，也減少了芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)成本和時(shí)間。

  2023-07-18
• 設(shè)計(jì)更簡單，運(yùn)行更穩(wěn)健，UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何“拿捏”Multi-Die系統(tǒng)？

  如今，從數(shù)據(jù)中心到邊緣層，再到萬物智能網(wǎng)絡(luò)的深處，先進(jìn)的Multi-Die系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能水平。Multi-Die系統(tǒng)不是通用的單體架構(gòu)芯片，而是由一系列異構(gòu)芯片（也稱“小芯片”）組成，其中

  2023-07-15

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