
制造商:TI
型號(hào) | 制造商 | 描述 | 購買 |
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SN54AC00VTD2 | TI | 立即購買 | |
SN54AC00VTD1 | TI | IC GATE NAND 4CH 2-INP DIE | 立即購買 |
三星B-Die DDR4內(nèi)存顆??胺Q一段行業(yè)傳奇,無論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它,其出色的性能和超頻性備受青睞,幾乎成了高端內(nèi)存條的標(biāo)配。
Texas Instruments SN74AC138-Q1 3線至8線路反相解碼器/解復(fù)用器包含一個(gè)三至八路解碼器,帶有兩個(gè)低電平有效輸出選通(G1和G0)和一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)輸出選通(G2)。當(dāng)Texas
Texas Instruments SN74AC04/SN74AC04-Q1六路逆變器包含六個(gè)獨(dú)立的逆變器。這些器件采用SOIC-14、SOP-14、SSOP-14、TSSOP-14和WQFN-14
Texas Instruments SN74AC16/SN74AC16-Q1六路施密特觸發(fā)逆變器包含六個(gè)獨(dú)立的逆變器,具有施密特觸發(fā)輸入和開漏輸出。這些器件采用TSSOP-16和WQFN-16封裝。Texas Instruments SN74AC16-Q1器件符合汽車應(yīng)用類AEC-Q100認(rèn)證。
AC7840x 四維圖新旗下本發(fā)科技首款功能安全MCU-AC7840x提前回片,并成功啟動(dòng)點(diǎn)亮。AC7840x的到來,將全面提升汽車電子零部件的安全性,拓展國產(chǎn)MCU在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用,是杰發(fā)科技
是什么推動(dòng)了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展?由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展,單片片上系統(tǒng)(SoC)已經(jīng)不足以滿足人們對(duì)芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個(gè)封裝中集
作為半導(dǎo)體制造的后工序,封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
Texas Instruments SN74LV4T00/SN74LV4T00-Q1四路與非門包含四個(gè)具有施密特觸發(fā)輸入的獨(dú)立雙輸入與非門。每個(gè)邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A ● B。輸出電平以電源電壓(V ~CC~ )為基準(zhǔn),支持1.8V、2.5V、3.3V和5V CMOS電平。
SST12LN01 | SSM2141 | STPS1545 | STM32F103RCT6 |
SM320F2812-HT | SSM2142 | STPS10L60 | STPS8L30DEE |
STTH10LCD06 | STPS5H100-Y | STTH810-Y | SMA3117 |
SA572 | STPS40SM60C | STTH200W03TV1 | SMA3101 |
SSM2019 | STTH602C | STTH10R04 | STTH12R06 |