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    HMC863

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    HMC863 / HMC863LP4E? W功率放大器芯片或采用SMT封裝,22 GHz至26.5 GHz或24 GHz至29.5 GHz

     

    中文數(shù)據(jù)手冊(cè)

    產(chǎn)品信息

    優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

      飽和輸出功率: +27.5 dBm(15% PAE),+28 dBm(18% PAE)

      高輸出IP3: +33 dBm,+39 dBm

      高增益: 21.5 dB,27 dB

      直流電源: +6 V(350 mA或375 mA時(shí))

      50 ?匹配輸入/輸出

      裸片尺寸: 2.41 × 0.95 × 0.1 mm

      24引腳、4 × 4 mm、表貼技術(shù)(SMT)封裝

    產(chǎn)品詳情

    HMC863器件是三級(jí)、GaAs、單芯片微波集成電路(MMIC)、PHEMT ? W功率放大器,工作頻率范圍為22 GHz至26.5 GHz或24 GHz至29.5 GHz。 這些放大器提供最高21.5 dB或27 dB增益、+27.5 dBm(15% PAE)或+28 dBm(18% PAE)飽和輸出功率,采用+6 V電源供電。 RF輸入/輸出為隔直型并匹配至50 ?,以便輕松集成到多芯片模塊(MCM)或更高級(jí)別的組件中。 所有數(shù)據(jù)均利用50 ?測(cè)試夾具中的芯片獲取,通過(guò)長(zhǎng)度為0.31 mm (12 mils)、直徑0.025 mm (1 mil)的焊線連接。 功率放大器SMT還可采用5 V電源供電,輸出功率和IP3僅略微下降。

    應(yīng)用

      點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線電

      點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)無(wú)線電

      VSAT

      軍事與太空

    電路圖、引腳圖和封裝圖

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    型號(hào)制造商描述購(gòu)買(mǎi)
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