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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
噪聲系數(shù)： 2.3 dB
增益： 22 dB /li>
OIP3: 20 dBm
單電源： +3V (53mA)
50 Ω匹配輸入/輸出
小尺寸： 2.53 x 0.98 x 0.10 mm
產(chǎn)品詳情
HMC565是一款高動態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器(LNA)芯片，工作頻率范圍為6至20 GHz。 HMC565在整個工作頻段內(nèi)具有22 dB小信號增益、2.3 dB噪聲系數(shù)和一致的20 dBm IP3。 由于尺寸較小、寬帶性能、采用+3V單電源供電和隔直RF I/O，該自偏置LNA非常適合混合和MCM組件應用。 所有數(shù)據(jù)均采用50 ?測試夾具中的芯片測得，該夾具通過兩條直徑為0.025 mm (1 mil)、最小長度為0.31 mm (12 mil)的焊線連接。
應用
點對點無線電
點對多點無線電和VSAT
測試設(shè)備和傳感器
軍事和太空
，我們估計需要6000到8000個A100 GPU歷時長達一個月才能完成訓練任務。”不斷提高的HPC和AI計算性能要求正在推動Multi-Die設(shè)計的部署，將多個異構(gòu)或同構(gòu)裸片集成到一個標準或高級封裝中
巍泰技術(shù)全新推出一款兼具測速、測距以及車輛來去向檢測等多種功能的車輛距離和速度測量雷達 WTR-565，以滿足目前市面上彎道與路口預警系統(tǒng)對雷達測距功能的需求，為更加安全、便捷、高效的交通環(huán)境提供數(shù)據(jù)支撐。
是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集
作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE為低成本SPDT開關(guān)，采用8引腳基極接地MSOP封裝。
在IC設(shè)計的大部分歷史中，一個封裝中都只有一個Die，或者是多芯片模塊(MCM)。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 （IC） 關(guān)鍵可測試性設(shè)計 （DFT） 。
HMC-ALH369是一款GaAs MMIC HEMT三級、自偏置、低噪聲放大器芯片，工作頻率范圍為24至40 GHz。 該放大器提供22 dB增益，采用+5V/66 mA單偏置電源，噪聲系數(shù)為2
| HMC321 | HMC1056 | HV9963 | HV57708 |
| HMC7992 | HMC-AUH249 | HMC832 | HMC744 |
| HMC-T2240 | HMC595A | HMC339 | HV2901 |
| HMC591LP5 | HMC517LC4 | HMC875 | HMC511 |
| HMC316 | HMC1084 | HMC674LP3E | HMC374 |
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