HMC460-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

應(yīng)用案例更多案例

• 是否有一種最佳的方法來進(jìn)行封裝內(nèi)的Die測試以減少測試時間

  在IC設(shè)計的大部分歷史中，一個封裝中都只有一個Die，或者是多芯片模塊(MCM)。

  2022-10-27
• HMC-ALH140-DIE 低噪聲放大器芯片，24 - 40 GHz 優(yōu)勢性能

  ，噪聲系數(shù)為 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm2)，非常適合集成到多芯片模塊 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE數(shù)量充足

  2021-11-29
• HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品詳情

  HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品應(yīng)用 HMC-ALH445供應(yīng)商HMC-ALH445 怎么訂貨HMC-ALH445 價格 DIE代表裸芯片 數(shù)量充足隨時可買

  2021-11-29
• 使用華大單片機(jī)HC32F460內(nèi)部FLASH制作成U盤

  關(guān)于如何在華大單片機(jī)HC32F460 USB msc功能下使用內(nèi)部Flash制作成小U盤，方法如下。

  2021-10-12
• HC32F460系列MCU的片上溫度傳感器(OTS)簡介

  本應(yīng)用筆記主要介紹 HC32F460 系列 MCU 的片上溫度傳感器 OTS 的特點、使用方法及注意事項。

  2021-10-12
• 華碩B460M重炮手PRO的使用感好性能評測，表現(xiàn)如何

  今年年中，第十代桌面級酷睿處理器上市，為了搭配新款處理器，配合推出了Z490與B460芯片組主板。定位為主流的B460芯片組，可謂是“非K”處理器的理想搭檔。華碩旗下TUF GAMING系列也推出

  2020-10-13
• wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

  可能你偶爾會聽見硬件工程師，或者芯片設(shè)計工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• 如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)？

  2D芯片設(shè)計中通常為二階或三階的效應(yīng)，在Multi-Die系統(tǒng)中升級為主要效應(yīng)。

  2023-12-20

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