HMC561-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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• 芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計進階之路

  是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集

  2023-03-28
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• 如何成功實現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

  Multi-Die系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建，亦是如此，全部都需要細致入微的架構(gòu)規(guī)劃。 對于復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構(gòu)設(shè)計得盡可能正確尤為關(guān)鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)，是為了應(yīng)對設(shè)計規(guī)模增加和系統(tǒng)復(fù)雜性給摩爾定律有效性帶來的挑戰(zhàn)。Mult

  2023-09-22
• HMC561LP3有源倍頻器介紹

  HMC561LP3(E)是一款使用GaAs PHEMT技術(shù)的x2有源寬帶倍頻器，采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。

  2022-09-15
• HMC561LP3 x2有源倍頻器SMT技術(shù)手冊

  HMC561LP3(E)是一款使用GaAs PHEMT技術(shù)的x2有源寬帶倍頻器，采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 由+5 dBm信號驅(qū)動時，該倍頻器在8至21 GHz范圍內(nèi)提供+14 dBm

  2025-04-18
• HMC561 x2有源倍頻器芯片技術(shù)手冊

  HMC561是一款采用GaAs pHEMT技術(shù)的x2有源寬帶倍頻器芯片。 由+5 dBm信號驅(qū)動時，該倍頻器在8至21 GHz范圍內(nèi)提供+17 dBm的典型輸出功率，在16 GHz頻率下，F(xiàn)o

  2025-04-18
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進行高效的量產(chǎn)測試

  簡介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和 AI 應(yīng)用的高性能計算片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計開發(fā)者...

  2020-10-31

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