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    首頁(yè)產(chǎn)品索引HMC557A

    HMC557A

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    HMC557A/HMC557LC4GaAs單芯片微波集成電路(MMIC)雙平衡混頻器芯片,采用表面貼裝技術(shù)(SMT),2.5 GHz至7.0 GHz

    制造商:ADI/AD

    中文數(shù)據(jù)手冊(cè)

    產(chǎn)品信息

    優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

      轉(zhuǎn)換損耗:8 dB

      LO至RF隔離:50 dB

      LO至IF隔離:35 dB

      輸出三階交調(diào)截點(diǎn)(IP3):18 dBm

      輸出二階交調(diào)截點(diǎn)(IP2):55 dBm

      LO回波損耗:8 dBm

      RF回波損耗:10 dBm

      無(wú)源雙平衡拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

      寬IF帶寬:DC至3 GHz

      24引腳陶瓷無(wú)鉛芯片載體封裝

    產(chǎn)品詳情

    HMC557A是一款通用型雙平衡混頻器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的24引腳陶瓷無(wú)鉛芯片載體封裝。該器件可用作頻率范圍為2.5 GHz至7.0 GHz的上變頻器或下變頻器。該混頻器采用砷化鎵(GaAs)金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MESFET)工藝制造,無(wú)需外部元件或匹配電路。

    HMC557A采用經(jīng)過(guò)優(yōu)化的巴倫結(jié)構(gòu),提供出色的本振(LO)至射頻(RF)及LO至中頻(IF)隔離性能。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的HMC557A無(wú)需線焊,與高容量表貼制造技術(shù)兼容。

    應(yīng)用

      WiMAX和固定無(wú)線

      點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線電

      點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)無(wú)線電

      測(cè)試設(shè)備和傳感器

      軍用最終用途(EW)

      測(cè)試設(shè)備和傳感器

    電路圖、引腳圖和封裝圖

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