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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
噪聲系數(shù)： 1.8 dB
增益： 20 dB
OIP3: +20 dBm
單電源： 3V (65 mA)
50 Ω匹配輸入/輸出
裸片尺寸： 2.52 x 1.32 x 0.1 mm
產(chǎn)品詳情
HMC516芯片是一款高動態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器，工作頻率范圍為7至17 GHz。 HMC516提供20 dB小信號增益、1.8 dB噪聲系數(shù)及高于+20 dBm的輸出IP3。 由于尺寸較小，該芯片可輕松集成到混合組件或多芯片模塊(MCM)中。 所有數(shù)據(jù)均采用50 ohm測試夾具中的芯片測得，該夾具通過直徑為0.075mm (3 mil)、最小長度0.31 mm (12 mil)的焊線連接。 也可用兩根直徑為0.025mm (1 mil)的焊線進行RFIN和RFOUT連接。
應(yīng)用
點對點無線電
點對多點無線電和VSAT
測試設(shè)備和傳感器 /li>
軍事和太空
Multi-Die設(shè)計是一種在單個封裝中集成多個異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保
第一款即將于今年秋天推出的VR體驗是基于《無敵破壞王2：大鬧互聯(lián)網(wǎng)》改編而成，被命名為“Ralph Breaks VR”。而第二款體驗則是根據(jù)一部即將在2019年上映的尚未公開的漫威電影改編，目前還未公布確切信息。漫威將于2019年推...
昨夜我們欣賞了AMD二代霄龍?zhí)幚砥鞯募t外線透視照，來自德國硬件媒體HardwareLuxx的大神級人物OC_Burner，但是翻閱資料發(fā)現(xiàn)，這并不是他第一次如此對待AMD處理器，此前就已經(jīng)以同樣的方式觀察過三代銳龍，但好像沒有引起多少人...
三月份首次公開展示之后，三星電子今天宣布，已經(jīng)全球第一個開始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條，主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。
今年似乎每個人都在討論Multi-Die（集成多個異構(gòu)小芯片）系統(tǒng)。隨著計算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個異構(gòu)晶?；蛐⌒酒傻酵环庋b系統(tǒng)中的方式，能夠為實現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市
...隆重舉行，會上揭曉了2022中國IC設(shè)計成就獎。紫光展銳V516榮獲“2022年度最佳通信/網(wǎng)絡(luò)芯片”大獎。 紫光展銳V516獲年度最佳通信/網(wǎng)絡(luò)芯片 V516是業(yè)界首款5G R16 Ready基帶芯片平臺，具備多項關(guān)鍵技術(shù)特性。其支持5G LAN、CAG、5G網(wǎng)...
2D芯片設(shè)計中通常為二階或三階的效應(yīng)，在Multi-Die系統(tǒng)中升級為主要效應(yīng)。
在Intel第三代3D閃存固態(tài)盤我們可以知道的是，用上了 Host Memory Buffer （HMB）技術(shù)，Intel的單Die升級到了512Gb，不需要整合DRAM做緩沖池。具體的信息將會CES 2018上才知曉。
| HMC-MDB218 | HT0740 | H3LIS331DL | HMC347ALP3E |
| HV5308 | HMC694LP4 | HMC361-Die | HMC7891 |
| HMC788A | HMC-ALH140 | HMC1096 | HMC8325 |
| HMC7144 | H3LIS200DL | HMC701 | HMC-C040 |
| HMC654LP2E | HMC837 | HMC219B | HMC596 |
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