HMC903-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

應(yīng)用案例更多案例

• 四款MMIC低噪聲放大器的特點(diǎn)及適用范圍

  Hittite公司推出的HMC902和MC903，HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪聲放大器，覆蓋頻率從5到 18GHz，適用于汽車電子、寬帶、微波、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。

  2020-11-25
• Axiomtek宣布推出AIE100-903-FL-NX AI Edge System

  NVIDIA Jetson為AIE100-903-FL-NX AI邊緣系統(tǒng)提供動(dòng)力，該系統(tǒng)使用帶有六核處理器的Xavier NX模塊和帶有Volta圖形卡的六核處理器，總共具有48個(gè)Tensor內(nèi)核。該設(shè)備集成了Allxon DMS或Allxon設(shè)備管理解決方案，后者提供了簡(jiǎn)化的設(shè)備管理解決...

  2021-01-27
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問(wèn)題，但也帶來(lái)了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開(kāi)發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• 為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  2024-01-24
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時(shí)代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• 如何成功實(shí)現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

  Multi-Die系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建，亦是如此，全部都需要細(xì)致入微的架構(gòu)規(guī)劃。 對(duì)于復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構(gòu)設(shè)計(jì)得盡可能正確尤為關(guān)鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)，是為了應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)模增加和系統(tǒng)復(fù)雜性給摩爾定律有效性帶來(lái)的挑戰(zhàn)。Mult

  2023-09-22
• 美光加碼投資中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) 投資約合人民幣903億元興建兩座晶圓廠

  ...兩座晶圓廠，總投資額達(dá)新臺(tái)幣4，000億元（約合人民幣903億元），以生產(chǎn)下世代最新制程生產(chǎn)DRAM。時(shí)值DRAM仍供過(guò)于求，美光大手筆投資，震撼業(yè)界。

  2019-08-27
• HMC903LP3E GaAs、pHEMT、MMIC、低噪聲放大器技術(shù)手冊(cè)

  HMC903LP3E是一款自偏置、砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶(pHEMT)、低噪聲放大器(LNA)，提供可選偏置控制來(lái)降低IDQ。采用16引腳、3 mm × 3 mm

  2025-03-21

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