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    首頁(yè)產(chǎn)品索引HMC630

    HMC630

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    HBT矢量調(diào)制器,采用SMT封裝,700 - 1,000 MHz

    制造商:ADI/AD

    中文數(shù)據(jù)手冊(cè)

    產(chǎn)品信息

    優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

      連續(xù)相位控制:360°

      連續(xù)增益控制:40 dB

      低輸出噪底:-162 dBm/Hz

      高輸入IP3: +34 dBm

      16引腳3x3mm SMT封裝: 9mm2

    產(chǎn)品詳情

    HMC630LP3和HMC630LP3E均為高動(dòng)態(tài)范圍矢量調(diào)制器RFIC,可用于RF預(yù)失真和前饋消除電路以及RF波束成形和幅度/相位校正電路。 HMC630LP3(E)的I和Q端口可用來(lái)連續(xù)改變RF信號(hào)的相位和幅度,最多分別達(dá)到360°和40 dB,同時(shí)支持180 MHz的3 dB調(diào)制帶寬。 輸出IP3為+24.5 dBm,輸出噪底為-162 dBm/Hz(最大增益設(shè)置),因此輸出IP3/噪底比為186.5 dB。

    應(yīng)用

      無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施HPA與MCPA糾錯(cuò)

      預(yù)失真或前饋線性化

      蜂窩/3G系統(tǒng)

      波束成形或RF消除電路

    電路圖、引腳圖和封裝圖

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    HMC516-DieHMC902LP3EHMC439H11G2M
    HMC-APH462HMC958HV507HV9120
    HMC633LC4HMC582HMC909HMC-C015
    HV7022HMC8402-DIEHMC313HV9922
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