HMC1087-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

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• HMC284AMS8GE非反射開關(guān)SMT介紹

  HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE為低成本SPDT開關(guān)，采用8引腳基極接地MSOP封裝。

  2022-11-07
• 是否有一種最佳的方法來進(jìn)行封裝內(nèi)的Die測試以減少測試時間

  在IC設(shè)計的大部分歷史中，一個封裝中都只有一個Die，或者是多芯片模塊(MCM)。

  2022-10-27
• 西門子推出Tessent Multi-die軟件解決方案 滿足多維設(shè)計的需求

  西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 （IC） 關(guān)鍵可測試性設(shè)計 （DFT） 。

  2022-10-25
• 相比R7000P,搭載英特爾i7-10875H處理器的Y7000P更值得擁有

  說到游戲本,拯救者系列一直是廣大玩家的心頭好,而其中更是以Y7000P和R7000P這兩款機(jī)型最受大家所追捧,不過R7000P這款有一個被大家所詬病的地方,就是由于AMD處理器的產(chǎn)能問題,這款機(jī)型經(jīng)常處于缺貨狀態(tài),因此配置差不多的Y7000P成...

  2021-06-11
• 新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴(kuò)大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

  新思科技IP營銷和戰(zhàn)略高級副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢下，需要超短和特短距離鏈接，以實現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

  2021-06-15
• 三星供應(yīng)基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內(nèi)存顆?？胺Q一段行業(yè)傳奇，無論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標(biāo)配。

  2019-09-09
• AMD三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部將集成最多15個Die 比現(xiàn)在多出6個

  AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎瑩碛?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計，集成最多八個CPU Die和一個IO Die設(shè)計非常獨(dú)特。

  2019-09-06
• 英特爾8核移動處理器旗艦產(chǎn)品i7-10875H曝光，將在3月底推出

  WCCFTECH的消息源稱，英特爾將于3月31日 推出8核移動處理器旗艦產(chǎn)品 i7-10875H，這也意味著英特爾將把其現(xiàn)有的移動產(chǎn)品線進(jìn)一步細(xì)分，而不是現(xiàn)有的i5和i7兩個大類。

  2020-02-04

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