
近日,國(guó)際PC大廠惠普公司發(fā)布財(cái)報(bào),在截至 1 月 31 日的 2024 財(cái)年第一季度,惠普的總收入為 131.9 億美元,比 2023 財(cái)年同期報(bào)告的 138億美元下降 4.4%。其中,包括產(chǎn)品收入 124.2億美元,低于去年的130.4億美元,服務(wù)收入為7.66億美元,高于去年的7.54億美元。個(gè)人系統(tǒng)和打印機(jī)部門的銷售額均出現(xiàn)下滑,分別為88.1億美元和43.8億美元。 ? 惠普公司2024財(cái)年第一季度凈收益為6.22億美元,而其全年每股收益指引為 3.25 美元,低于預(yù)期。 表現(xiàn)不佳來(lái)自該公司的P
水位檢測(cè)在水資源管理、城市防洪、農(nóng)業(yè)灌溉、家用電器和工業(yè)生產(chǎn)等多領(lǐng)域發(fā)揮積極建設(shè)作用。利用水位傳感器,可以實(shí)現(xiàn)水資源的智能管理,提高生產(chǎn)效率。
智能電網(wǎng)作為現(xiàn)代電力系統(tǒng)的核心,集成了發(fā)電、輸電、配電和用電等多個(gè)子系統(tǒng),通過(guò)先進(jìn)的通信和控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效、可靠和可持續(xù)的能源管理。隨著智能電網(wǎng)的快速發(fā)展,智能變電站作為智能電網(wǎng)建設(shè)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),其自動(dòng)化、智能化水平不斷提升。傳統(tǒng)電力系統(tǒng)中存在的設(shè)備通信協(xié)議不兼容、數(shù)據(jù)采集效率低、安全性不足等問(wèn)題在智能變電站的建設(shè)和升級(jí)中尤為突出。
在嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)與調(diào)試中,泰克示波器 MSO58 混合信號(hào)示波器憑借其強(qiáng)大的功能和靈活的特性,成為工程師不可或缺的調(diào)試?yán)?。掌握其核心調(diào)試技巧,能夠顯著提升調(diào)試效率,快速定位并解決系統(tǒng)問(wèn)題。 ? 多通道協(xié)同觀測(cè),精準(zhǔn)定位信號(hào)異常 MSO58 具備豐富的模擬和數(shù)字通道,這是其在嵌入式系統(tǒng)調(diào)試中的一大優(yōu)勢(shì)。在嵌入式系統(tǒng)中,往往存在多種類型的信號(hào)交互,如微控制器的 GPIO 信號(hào)、傳感器輸出的模擬信號(hào)、通信總線的數(shù)字信號(hào)等。調(diào)試時(shí),
0 引言 隨著醫(yī)療事業(yè)的飛速發(fā)展,醫(yī)院已成為社會(huì)不可或缺的重要組成部分。然而,隨著醫(yī)院規(guī)模的擴(kuò)大和設(shè)備的增加,能耗問(wèn)題也日益凸顯。本文將深入探討醫(yī)院能耗的現(xiàn)狀、痛點(diǎn)以及節(jié)能管理措施,旨在通過(guò)科學(xué)的分析和有效的管理,為醫(yī)院節(jié)能降耗提供有益的思路和方法。 ? 1 醫(yī)院能耗現(xiàn)狀分析 1)能耗構(gòu)成 醫(yī)院的能耗主要包括電力、燃?xì)?、水等。其中,電力消耗占比較大,主要來(lái)源于醫(yī)療設(shè)備、照明、空調(diào)等設(shè)備的運(yùn)行。燃?xì)庀膭t主要用于醫(yī)
2025年8月26日,由中國(guó)版權(quán)協(xié)會(huì)、中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司主辦,麒麟軟件、OpenAtom openKylin社區(qū)承辦的“麒麟遨天·共承長(zhǎng)”2025中國(guó)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)成功舉辦。作為中國(guó)首個(gè)基于6.6內(nèi)核的商業(yè)版操作系統(tǒng),銀河麒麟V11正式發(fā)布,以“新架構(gòu)、新特性、新體驗(yàn)、新價(jià)值”為產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)力,這不僅是一次技術(shù)飛躍,更是中國(guó)操作系統(tǒng)又一劃時(shí)代之作!
在半導(dǎo)體行業(yè)面臨"后摩爾時(shí)代"發(fā)展瓶頸的當(dāng)下,鍵合集成技術(shù)正以顛覆性創(chuàng)新姿態(tài),推動(dòng)著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革。這項(xiàng)技術(shù)不僅打破了傳統(tǒng)平面縮放的物理極限,更通過(guò)異質(zhì)材料融合與三維集成創(chuàng)新,開辟出全新的半導(dǎo)體技術(shù)賽道。 美國(guó)DARPA微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主任Mark Rosker曾指出,半導(dǎo)體行業(yè)將很快進(jìn)入由不同材料組合制造器件的時(shí)代,而鍵合技術(shù)正是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵途徑。 作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)企業(yè),青禾晶元在2025 SEM
計(jì)算機(jī)主機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是一個(gè)復(fù)雜而精密的系統(tǒng),它包含了多個(gè)關(guān)鍵組件,這些組件協(xié)同工作以實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)的各種功能。以下是對(duì)計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的詳細(xì)解析。
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