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09370030801 封裝圖
| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| 09370030801 | HARTING | CONN BASE SIDE ENTRY SZ3A | 立即購買 |
BD9C401EFJ是在1個芯片中內(nèi)置低導通電阻的功率MOSFET的同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。輸入電壓覆蓋4.5V-18.0V，輸出電壓可在0.8V-VIN×0.7V 調(diào)節(jié)（且需滿足 VIN×0.125≥0.8V），最大輸出電流達4A（絕對最大 4.5A）。器件內(nèi)置低導通電阻功率 MOSFET（Pch 典型65mΩ、Nch 典型 35mΩ），采用電流模式控制實現(xiàn)高速瞬態(tài)響應，相位補償配置簡單 *附件：BD9C401EFJ.pdf 主要規(guī)格 型號 | BD9C401EFJ-E2 封裝 | HTSOP-J8 包裝形態(tài) | Taping 包裝數(shù)量 | 2500 最小獨立包裝數(shù)量 | 2500 RoHS | Yes 尺寸圖 特點：
/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識，相關(guān)標準和工程測量方法。驅(qū)動IC電流越來越大，如采用DSO-8300mil寬體封裝的EiceDRIVER1ED3241M
蘋果公司已正式成為Ultra Accelerator Link（UALink）聯(lián)盟的一員，并獲得了該聯(lián)盟董事會席位。UALink聯(lián)盟由超過65家成員組成，專注于開發(fā)下一代人工智能加速器架構(gòu)，旨在推動AI技術(shù)的快速發(fā)展。
工業(yè)機械臂負載作業(yè)時，往往重達幾百斤甚至更重，提升效率的同時，如果它們“意外傷人”，后果不堪設想。
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）2月10日比亞迪舉辦了智能化戰(zhàn)略發(fā)布會，宣布全系車型搭載將搭載天神之眼高階智駕，令人震撼的是，天神之眼高階智駕系統(tǒng)在比亞迪旗下10萬級別車型將全系標配，10萬以下車型多數(shù)搭載。 除了比亞迪之外，最近還有多家車企在智駕方面公布了新的規(guī)劃，加速高階智駕的大規(guī)模普及。 ? 長安汽車在2月9日的智能化戰(zhàn)略發(fā)布會上表示，長安今年開始將在10萬級別車型搭載激光雷達，將AEB避撞速度提升至135km/h；同時計劃202
由于現(xiàn)時高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應用越來越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米，對貼裝設備的精度要求比標準元件更高。
九芯電子研發(fā)NRK3301語音識別芯片，支持100條離線指令，提升集成灶烹飪體驗，具有遠場降噪、低功耗、多種音頻解碼格式等特點，可應用于多種智能電子產(chǎn)品。
近日，亞洲電力電子領域的年度盛會 PCIM Asia Shanghai 2025 在上海新國際博覽中心盛大啟幕。本次展會，龍騰半導體（展位號：N5號館-C70）帶來了覆蓋從晶圓、分立器件到功率模塊的全矩陣產(chǎn)品，以“智啟萬物，芯創(chuàng)未來”為主題，全面展示了其在新能源汽車、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心及消費電子等關(guān)鍵領域的創(chuàng)新實力與技術(shù)底蘊。
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