
0502128000 封裝圖
型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
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0502128000 | Molex | terminal 端子 觸點錫 24~30AWG 壓接 | 立即購買 |
文中介紹了一種CAN總線到profient網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換穩(wěn)聯(lián)技術(shù)網(wǎng)關(guān)WL-ABC3034的軟硬件研究與實現(xiàn) 要實現(xiàn)現(xiàn)場總線設(shè)備接入 profinet網(wǎng)絡(luò),關(guān)鍵就是要實現(xiàn) TCP / IP 協(xié)議、以及傳輸信息介質(zhì)的選擇。 RJ45接口接入以太網(wǎng),配有 RS232 和 CAN 總線兩個擴(kuò)展接I/ O口靈活配置的特點,節(jié)約了微控制器 的硬件資源 CAN 控制器協(xié)議模塊 CAN 控制器協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊程序主要由 SJ的寄存器讀、寫程序,初始化程序和發(fā)送、接收程序 5 個子程序組成。之所以要編寫單獨的 SJAlOO寄存器讀、寫子程序,這是由 SX52 芯片只有 I/ O 端口的特點所決定的 選用 CAN2.OA 協(xié)議構(gòu)建 CAN 總線控制網(wǎng)絡(luò), 對 SJAI 的初始化主要完成控制寄存器 CR、驗收 代碼寄存器 ACR、驗收屏蔽寄存器 AMR、總線定時 寄存器 BTRO,I 和輸出控制寄存器 OCR 的設(shè)置。
近日,國內(nèi)高端電子材料領(lǐng)域傳來重大突破性消息。由鉅合(上海)新材料科技有限公司(以下簡稱“鉅合新材”)潛心研發(fā)的SECrosslink H80E芯片燒結(jié)銀膏,憑借其卓越的綜合性能與可靠性,成功通過國內(nèi)某半導(dǎo)體頭部企業(yè)的嚴(yán)苛測試與多輪驗證,并已獲得首批訂單,標(biāo)志著該國產(chǎn)高性能燒結(jié)銀膏正式進(jìn)入主流半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,為功率半導(dǎo)體封裝材料的國產(chǎn)化替代注入了強(qiáng)勁動力。 攻克“卡脖子”難題,核心技術(shù)實現(xiàn)突破 燒結(jié)銀膏作為第三代半導(dǎo)體(如碳
無錫勝脈電子有限公司近期宣布圓滿完成B輪融資,此次融資由廬陽科創(chuàng)、合肥創(chuàng)新投及架橋資本攜手注資。本輪融資的成功,不僅彰顯了資本市場對勝脈電子技術(shù)實力和市場前景的高度認(rèn)可,更為公司未來的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力。
隨著醫(yī)療技術(shù)的不斷進(jìn)步,內(nèi)窺鏡在醫(yī)療診斷和治療中的應(yīng)用日益廣泛。內(nèi)窺鏡蛇骨作為其關(guān)鍵部件,對焊接技術(shù)提出了極高的要求。激光焊接機(jī)以其高精度、高效率、低熱影響等優(yōu)點,成為焊接醫(yī)療內(nèi)窺鏡蛇骨的理想選擇。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接醫(yī)療內(nèi)窺鏡蛇骨的工藝優(yōu)勢。 內(nèi)窺鏡蛇骨通常由不銹鋼、鎳鈦合金等高強(qiáng)度、高韌性、耐腐蝕的材料制成,具有復(fù)雜的多關(guān)節(jié)結(jié)構(gòu),能夠在狹小的空間內(nèi)靈活彎曲和旋轉(zhuǎn)。這些特點要求焊接技術(shù)必須能
陰極保護(hù)在金屬防護(hù)中應(yīng)用廣泛,然而不同的土壤環(huán)境對其保護(hù)效果有著顯著影響。土壤的電阻率、酸堿度、含水量以及所含微生物等特性各不相同,就要求在實施陰極保護(hù)時需因地制宜。 在高電阻率土壤中,電流傳導(dǎo)相對困難。例如在一些沙漠地區(qū)或干燥的砂質(zhì)土壤中,由于土壤顆粒間空隙大,水分含量低,導(dǎo)致電阻增大。為了保證陰極保護(hù)電流能夠有效傳輸?shù)奖槐Wo(hù)金屬,通常需要增加輔助陽極的數(shù)量或采用特殊的陽極材料,如高硅鑄鐵陽極,其在
據(jù)第一財經(jīng),360 集團(tuán)創(chuàng)始人周鴻祎在回答 “是否會重啟采購英偉達(dá) H20 芯片” 問題時表示,目前 360 對于芯片的采購正往國產(chǎn)芯片方向轉(zhuǎn)變,最近采購的(芯片)都是華為的產(chǎn)品。 ? 關(guān)于原因,他解釋道:“國產(chǎn)芯片與英偉達(dá)產(chǎn)品存在差距,但是國產(chǎn)芯片必須用,只有咬牙堅持用,用得越多、改得越多?!薄傲硗?,H20 更適合做推理,因為訓(xùn)練模型對于芯片的要求非常高,但如果拿來做推理,不需要高速互聯(lián)、組成集群等等,對于芯片性能的要求降低,
在工業(yè)4.0的深度演進(jìn)中,制造企業(yè)亟需打破“數(shù)據(jù)孤島”與“管理割裂”的桎梏。智芯科技最新發(fā)布的RAKINDA生產(chǎn)執(zhí)行管理系統(tǒng),以“全鏈路穿透式管理”為核心,通過整合ERP計劃層與PLC設(shè)備控制層的數(shù)據(jù)流,構(gòu)建起工廠級智能中樞,實現(xiàn)從訂單下達(dá)到成品交付的全流程數(shù)字化閉環(huán)?。這一系統(tǒng)不僅填補了傳統(tǒng)MES在動態(tài)響應(yīng)與預(yù)測性決策上的短板,更以“智能算法+實時協(xié)同”的
北京2024年6月4日 /美通社/ -- 5月10日,以"新應(yīng)用和硬件驅(qū)動下的存儲技術(shù)創(chuàng)新"為主題的第十三期CCF秀湖會議在蘇州正式拉開帷幕,本次大會由中國計算機(jī)學(xué)會(CCF)主辦,中國工程院院士、清華大學(xué)鄭緯民教授,華中科技大學(xué)金海教授,清華大學(xué)舒繼武教授,浪潮存儲產(chǎn)品線總經(jīng)理李輝等20余位專家出席會議。秀湖會議AC主席、CCF副理事長、清華大學(xué)胡事民教授在開幕式上致辭。本次秀湖會議的執(zhí)行主席華中科技大學(xué)周可教授,聯(lián)合主席華中科技大學(xué)馮丹