UC1846-DIE

制造商：TI

產(chǎn)品信息

在線購買

應(yīng)用案例更多案例

• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• UC1846-EP系列 增強型產(chǎn)品電流模式 PWM 控制器數(shù)據(jù)手冊

  UC1846-EP 控制 IC 提供實現(xiàn)固定頻率、電流模式控制方案的所有必要功能，同時保持最少的外部零件數(shù)量。該技術(shù)的卓越性能可以通過改進的線路調(diào)整率、增強的負(fù)載響應(yīng)特性以及更簡單、更易于設(shè)計的控制

  2025-04-02
• 三星供應(yīng)基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內(nèi)存顆粒堪稱一段行業(yè)傳奇，無論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標(biāo)配。

  2019-09-09
• 新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

  新思科技IP營銷和戰(zhàn)略高級副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢下，需要超短和特短距離鏈接，以實現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

  2021-06-15
• 從疊DIE的角度介紹Package小型化的方式

  隨著電子產(chǎn)品日趨便利化，對產(chǎn)品要求也趨小型、薄型化。即對現(xiàn)有的封裝器件要求更小，更薄，而產(chǎn)品本身的內(nèi)容卻又不斷在增加。如何在這種矛盾的條件下實現(xiàn)全部要求？這對整個封裝行業(yè)提出了新的發(fā)展。

  2020-10-17
• 在Vivado下如何判斷芯片是多die芯片

  SSI芯片必須了解的基本問題

  2019-02-19
• AMD三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部將集成最多15個Die 比現(xiàn)在多出6個

  AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎瑩碛?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計，集成最多八個CPU Die和一個IO Die設(shè)計非常獨特。

  2019-09-06
• 如何成功實現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

  Multi-Die系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建，亦是如此，全部都需要細(xì)致入微的架構(gòu)規(guī)劃。 對于復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構(gòu)設(shè)計得盡可能正確尤為關(guān)鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)，是為了應(yīng)對設(shè)計規(guī)模增加和系統(tǒng)復(fù)雜性給摩爾定律有效性帶來的挑戰(zhàn)。Mult

  2023-09-22

系列產(chǎn)品索引查看所有產(chǎn)品