MOC3063M

制造商：ON

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應(yīng)用案例更多案例

• 高負(fù)載量的原子級(jí)分散催化劑Ir/MoC

  實(shí)驗(yàn)和理論計(jì)算結(jié)果表明，α-MoC載體與Ir物種之間存在強(qiáng)的相互作用，使得金屬Ir在高載量時(shí)仍能避免團(tuán)聚，從而在α-MoC表面維持原子級(jí)的高分散。

  2021-03-30
• 慶科信息技術(shù)MOC108/ MOC108A簡(jiǎn)介

  　MOC108/ MOC108A 是 2.4 GHz 802.11b/g/n 數(shù)據(jù)傳輸SoC，芯片集成了 802.11b/g/n 從射頻到 MAC層所有的軟硬件功能，通用的 ARM9 MCU 和豐

  2019-11-01
• NCP3063/NCP363B/NCV3063芯片介紹,ncp3063 introduction

  NCP3063/NCP363B/NCV3063芯片介紹,ncp3063 introduction 關(guān)鍵字：NCP3063/NCP363B/NCV3063電源變換芯片介紹

  2018-09-21
• moc3061應(yīng)用電路

  ，絕緣電壓可達(dá)7500V。 MOC3061系列有MOC3061、MOC3062及MOC3063。它們的差別只是觸發(fā)電流不同，MOC3061最大觸發(fā)電流為15mA，MOC3062為10mA，MOC3063

  2017-11-23
• moc3061主要參數(shù)及電氣特性

  ，絕緣電壓可達(dá)7500V。 MOC3061系列有MOC3061、MOC3062及MOC3063。它們的差別只是觸發(fā)電流不同，MOC3061最大觸發(fā)電流為15mA，MOC3062為10mA，MOC3063

  2017-11-23
• Realme RMX3063新機(jī)已獲FCC認(rèn)證

  91Mobiles 報(bào)道稱，代號(hào) RMX3063 的 Realme 新機(jī)已獲美國聯(lián)邦通訊委員會(huì)（FCC）的認(rèn)證，披露了該機(jī)的部分規(guī)格和連接信息。此外 Nashville Chatter 發(fā)現(xiàn)，該機(jī)

  2020-12-01
• 采用MoC輸入系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)降低產(chǎn)品成本與抗污染

  ...能之間進(jìn)行多次權(quán)衡。然而，隨著Microchip新型金屬電容（MoC）輸入系統(tǒng)的推出，我們可以創(chuàng)建復(fù)雜的定制輸入系統(tǒng)，幾乎不會(huì)影響成本，抗污染或開發(fā)時(shí)間。

  2019-03-08
• MOC3009-MOC3012有靈敏柵的電感負(fù)載電路圖

  MOC3009-MOC3012有靈敏柵的電感負(fù)載電路圖

  2010-09-19

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