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MCP23017 封裝圖
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| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| MCP23017T-E/ML | Molex | 0.250"（6.35mm） 快速連接 母型和公型 14-16 AWG 壓接 連接器 非配接端絕緣 | 立即購買 |
| MCP23017T-E/SS | - | - | 立即購買 |
| MCP23017T-E/SO | - | - | 立即購買 |
| MCP23017-E/SS | TE | 0.110"（2.79mm） 快速連接 母頭 16-20 AWG 壓接 連接器 非絕緣 | 立即購買 |
| MCP23017-E/SP | - | - | 立即購買 |
| MCP23017-E/SO | - | - | 立即購買 |
相較于內含MCU的混合式半數(shù)位電源控制的LEDDriver，MCP1633在價格上相對低廉許多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常類似，可以
MCP 傳輸機制（Transport）是 MCP 客戶端與 MCP 服務器通信的一個橋梁，定義了客戶端與服務器通信的細節(jié)，幫助客戶端和服務器交換消息。
相較于內含MCU的混合式半數(shù)位電源控制的LEDDriver，MCP1633在價格上相對低廉許多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常類似，可以
相較于內含MCU的混合式半數(shù)位電源控制的LEDDriver，MCP1633在價格上相對低廉許多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常類似，可以
當前給定的MCP的概念為：MCP是在一個塑料封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，是一種一級單封裝的混合技術，用此方法節(jié)約小巧印刷電路板PCB空間。
產(chǎn)品特點 傳輸時間擴展 40ps； 抗磁性3T； 光電陰極Hi-QE； 門控可選； 8mm、16mm或18mm使用直徑。 技術信息 Photonis的MCP-PMT具有高線性度特性，在光電burst
相較于內含MCU的混合式半數(shù)位電源控制的LEDDriver，MCP1633在價格上相對低廉許多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常類似，可以
相較于內含MCU的混合式半數(shù)位電源控制的LEDDriver，MCP1633在價格上相對低廉許多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常類似，可以
| MIC3263 | MC74VHC1G07 | MC14511B | MC100EP451 |
| MC100E111 | MIC833 | MIC4607 | MCP14A0051 |
| MIC4416 | MSC1202Y3 | MMBF4416A | MCP9504 |
| MC1455B | MCP6564 | MIC2103 | MCP19111 |
| MCP37D10-200 | MCP6541 | MC14040B | MC100LVEL39 |
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