HMC985A-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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• HMC930A-DIE GaAs、pHEMT、MMIC、0.25W功率放大器，DC-40GHz技術(shù)手冊

  HMC930A是一款砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率(pHEMT)、單芯片微波集成電路(MMIC)分布式功率放大器，工作頻率范圍為DC至40 GHz。 HMC930A提供13 dB增益、33.5

  2025-03-12
• HMC906A-DIE GaAs pHEMT MMIC 2瓦功率放大器技術(shù)手冊

  HMC906ACHIPS 是一款四級 GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，工作頻段介于 27.3 和 33.5 GHz 之間。HMC906A 采用 +6V 電源，可以提供 28 dB

  2025-03-11
• 說說wafer、die、cell這幾個專業(yè)名詞

  晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

  2021-03-12
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計是一種在單個封裝中集成多個異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• HMC7748超高動態(tài)范圍寬帶PA模塊的特點及應(yīng)用

  HMC7748是一款超高動態(tài)范圍寬帶PA模塊，封裝在一個連接式模塊中。ADI公司有能力滿足當(dāng)今防務(wù)和消費電子系統(tǒng)架構(gòu)不斷增長的堅固耐用、高可靠性需求。

  2019-06-06
• 三星供應(yīng)基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內(nèi)存顆?？胺Q一段行業(yè)傳奇，無論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標(biāo)配。

  2019-09-09
• 三代銳龍CPU Die藝術(shù)照圖賞

  昨夜我們欣賞了AMD二代霄龍?zhí)幚砥鞯募t外線透視照，來自德國硬件媒體HardwareLuxx的大神級人物OC_Burner，但是翻閱資料發(fā)現(xiàn)，這并不是他第一次如此對待AMD處理器，此前就已經(jīng)以同樣的方式觀察過三代銳龍，但好像沒有引起多少人...

  2019-10-25
• AMD三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部將集成最多15個Die 比現(xiàn)在多出6個

  AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計，集成最多八個CPU Die和一個IO Die設(shè)計非常獨特。

  2019-09-06

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