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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
轉換增益： 10 dB
鏡像抑制： 17 dB
2 LO至RF隔離： 35 dB
噪聲系數(shù)： 3 dB
輸入IP3： +3 dBm
裸片尺寸： 2.33 x 2.73 x 0.10mm
產(chǎn)品詳情
HMC570是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻器，在整個頻段范圍內提供10 dB的小信號轉換增益、3 dB的噪聲系數(shù)和17 dB的鏡像抑制性能。 該設備采用LNA，后接由有源2倍頻器驅動的鏡像抑制混頻器。 該鏡像抑制混頻器使得LNA之后無需使用濾波器，并可消除鏡像頻率下的熱噪聲。
它具有I和Q混頻器輸出，所需外部90?混合型器件用于選擇所需邊帶。 以下所示的所有數(shù)據(jù)均通過安裝在50 Ohm測試夾具中的芯片獲取，且包括每個端口上直徑為1 mil、長度為20 mil的焊線效應。 該產(chǎn)品為混合型鏡像抑制混頻器下變頻器組件的小型替代器件。
應用
點對點
點對多點無線電
軍用雷達、EW和ELINT
衛(wèi)星通信
HMC570-DIE電路圖
| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| HMC570 | - | - | 立即購買 |
| HMC570-SX | - | - | 立即購買 |
今年似乎每個人都在討論Multi-Die（集成多個異構小芯片）系統(tǒng)。隨著計算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個異構晶粒或小芯片集成到同一封裝系統(tǒng)中的方式，能夠為實現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市
HMC490是一款高動態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器，工作頻率范圍為12至17 GHz。采用+5V電源時，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪聲系數(shù)和35 dBm輸出IP3
DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結薄膜，是半導體封裝中的關鍵材料，用于實現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機械強度、導熱性能和長期可靠性。
隨著移動通信技術的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復雜，同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點的裸芯片Die集成在一個封裝里，在滿足器件高性能需求的同時，也減少了芯片設計公司的研發(fā)成本和時間。
MOSAID Technologies今天宣布，他們已經(jīng)試產(chǎn)了全球第一顆采用驚人十六die封裝的 NAND閃存芯片，讓他們和諧地運行在了一個高性能通道內。
如今，從數(shù)據(jù)中心到邊緣層，再到萬物智能網(wǎng)絡的深處，先進的Multi-Die系統(tǒng)實現(xiàn)了前所未有的性能水平。Multi-Die系統(tǒng)不是通用的單體架構芯片，而是由一系列異構芯片（也稱“小芯片”）組成，其中
SK海力士近日悄然在其產(chǎn)品目錄中增加了16Gb(2GB)容量的單Die DDR4內存顆粒，不僅可以使用更少的芯片打造大容量內存條，還為單條256GB內存條鋪平了道路。
近日某院校送修斯坦福電流放大器SR570，客戶反饋電流放大器過載報警，對儀器進行初步檢測，確定與客戶描述故障一致。本期將為大家分享本維修案例。 下面就是斯坦福-SR570維修情況 ? ? 斯坦福
| HMC633-Die | HMC1114 | HMC653LP2E | HMC566-Die |
| HMC338-Die | HMC1119 | HMC807 | HMC451-Die |
| HMC439 | HMC311SC70 | HMC1061 | HV860 |
| HMC442LC3B | HMC550A | HMC-APH478 | HCPL2530M |
| HMC1019A | hcpl2630 | HBL1015 | HBL1025 |
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