HMC774A-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  HMC774A-DIE電路圖

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• 如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

  隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來(lái)越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die集成在一個(gè)封裝里，在滿(mǎn)足器件高性能需求的同時(shí)，也減少了芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)成本和時(shí)間。

  2023-07-18
• 三星供應(yīng)基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內(nèi)存顆粒堪稱(chēng)一段行業(yè)傳奇，無(wú)論廠(chǎng)商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標(biāo)配。

  2019-09-09
• AMD三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部將集成最多15個(gè)Die 比現(xiàn)在多出6個(gè)

  AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎瑩碛?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。

  2019-09-06
• Texas Instruments TLV774低壓差 (LDO) 線(xiàn)性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

  Texas Instruments TLV774低壓差 (LDO) 線(xiàn)性穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)用于提供具有高PSRR的電壓源。這些小型穩(wěn)壓器具有負(fù)載和線(xiàn)路瞬態(tài)性能，可滿(mǎn)足各種電路的要求。TLV774 LDO

  2025-07-11
• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱(chēng)芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱(chēng)固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長(zhǎng)期可靠性。

  2025-08-20
• DDR4的單、雙DIE兼容，不做仿真行不行？

  DDR4的單、雙DIE兼容仿真案例

  2024-08-06
• HMC642A/HMC642LC5 6位數(shù)字移相器芯片和采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)

  HMC642A是一款6位數(shù)字移相器芯片，額定頻率范圍為9 GHz至12.5 GHz，提供360度相位覆蓋，LSB為5.625度。 HMC642A在所有相態(tài)具有2.5度至3.5度的極低RMS相位誤差

  2025-04-09
• 如何成功實(shí)現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

  Multi-Die系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建，亦是如此，全部都需要細(xì)致入微的架構(gòu)規(guī)劃。 對(duì)于復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構(gòu)設(shè)計(jì)得盡可能正確尤為關(guān)鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)，是為了應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)模增加和系統(tǒng)復(fù)雜性給摩爾定律有效性帶來(lái)的挑戰(zhàn)。Mult

  2023-09-22

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