
制造商:ADI/AD
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
高對(duì)數(shù)范圍: 59 dB(-54至+5 dBm,18 GHz)
輸出頻率平坦度: ±1.5 dB
對(duì)數(shù)線性度: ±1 dB
快速上升/下降時(shí)間: 5/10 ns
單正電源: +3.3V
ESD靈敏度(HBM): 1A級(jí)
產(chǎn)品詳情
HMC913是一款連續(xù)檢波對(duì)數(shù)視頻放大器(SDLVA),工作頻率范圍為0.6至20 GHz。 HMC913提供59 dB的對(duì)數(shù)范圍。 該器件提供5/10 ns的典型快速上升/下降時(shí)間,延遲時(shí)間僅14 ns。 HMC913對(duì)數(shù)視頻輸出斜率為14 mV/dB(典型值)。 最大恢復(fù)時(shí)間不到30 ns。 HMC913非常適合高速通道接收機(jī)應(yīng)用,采用+3.3 V單電源供電,功耗僅為80 mA。 此處顯示的所有數(shù)據(jù)均是芯片在50 Ohm環(huán)境下使用RF探頭接觸測(cè)得。
Applications
EW、ELINT和IFM接收機(jī)
DF雷達(dá)系統(tǒng)
ECM系統(tǒng)
寬帶測(cè)試和測(cè)量
功率測(cè)量和控制電路
軍事和太空應(yīng)用
HMC913-DIE電路圖
型號(hào) | 制造商 | 描述 | 購買 |
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HMC913-SX | - | - | 立即購買 |
HMC913 | - | - | 立即購買 |
石英晶體振蕩頻率對(duì)晶體表面質(zhì)量負(fù)載(質(zhì)量效應(yīng))和反應(yīng)體系物理性狀如密度、粘度、電導(dǎo)率等(非質(zhì)量效應(yīng))的改變高度敏感,具有亞ng級(jí)的質(zhì)量檢測(cè)能力,其靈敏度可達(dá)1ng/Hz。
億嘉和表示,上述特種機(jī)器人產(chǎn)品是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上進(jìn)行的技術(shù)差異化升級(jí)、功能豐富、應(yīng)用場(chǎng)景延伸以及進(jìn)一步的產(chǎn)業(yè)化,項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后,可形成年產(chǎn)650臺(tái)室內(nèi)輪式智能巡檢機(jī)器人、年產(chǎn)500臺(tái)室內(nèi)智能巡檢操作機(jī)器...
,我們估計(jì)需要6000到8000個(gè)A100 GPU歷時(shí)長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月才能完成訓(xùn)練任務(wù)。”不斷提高的HPC和AI計(jì)算性能要求正在推動(dòng)Multi-Die設(shè)計(jì)的部署,將多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片集成到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)或高級(jí)封裝中
ISD91361C 是以 ARM Cortex-M0 為基礎(chǔ)的音訊系統(tǒng)單晶片,能為需要語音 / 音訊功能的應(yīng)用提供強(qiáng)大而又成本低廉的解決方案。高度整合式架構(gòu) 32 位元Cortex-M0 處理器、最高可運(yùn)行至 98 MHz、2.4 V 至 5.5 V 的寬廣運(yùn)作電壓、IS 數(shù)位音訊介面...
ISD91361 是以 ARM Cortex-M0 為基礎(chǔ)的音訊系統(tǒng)單晶片,能為需要語音 / 音訊功能的應(yīng)用提供強(qiáng)大而又成本低廉的解決方案。高度整合式架構(gòu) 32 位元Cortex-M0 處理器、最高可運(yùn)行至 98 MHz、2.4 V 至 5.5 V 的寬廣運(yùn)作電壓、IS 數(shù)位音訊介面...
ISD91331 是以 ARM Cortex-M0 為基礎(chǔ)的音訊系統(tǒng)單晶片,能為需要語音 / 音訊功能的應(yīng)用提供強(qiáng)大而又成本低廉的解決方案。高度整合式架構(gòu) 32 位元Cortex-M0 處理器、最高可運(yùn)行至 98 MHz、2.4 V 至 5.5 V 的寬廣運(yùn)作電壓、IS 數(shù)位音訊介面...
...業(yè)應(yīng)用及消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)中廣泛的語音 / 音頻應(yīng)用。 ISD9130 是以 Cortex-M0 為基礎(chǔ)的系統(tǒng)單芯片 ChipCorder,能為需要語音 / 音頻功能的應(yīng)用提供強(qiáng)大而又成本低廉的解決方案。其高度整合式架構(gòu) 32 位 Cortex-M0 處理器、2.4 V 至 5.5 V 的...
Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法,雖然這種方法日益流行,有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題,但也帶來了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是,開發(fā)者必須努力確保
HMC8191 | HMC574A | HMC444 | HV9120 |
HMC424AG16 | HMC576LC3B | HMC434 | HMC744 |
HCPL0701 | HMC1081 | HMC329A-Die | HMC311SC70 |
HMC232A | HMC657-Die | HMC1060 | HMC536LP2 |
HMC-AUH249 | HMC942 | HMC8402-DIE | H11AG1M |