HMC653-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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• HMC-ALH140-DIE 低噪聲放大器芯片，24 - 40 GHz 優(yōu)勢性能

  ，噪聲系數(shù)為 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm2)，非常適合集成到多芯片模塊 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE數(shù)量充足

  2021-11-29
• HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品詳情

  HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品應(yīng)用 HMC-ALH445供應(yīng)商HMC-ALH445 怎么訂貨HMC-ALH445 價(jià)格 DIE代表裸芯片 數(shù)量充足隨時(shí)可買

  2021-11-29
• ADI推出高度集成Rx/Tx轉(zhuǎn)換器HMC8100和HMC8200了解一下

  Analog Devices， Inc. 亞德諾（ADI），最近推出高度集成的Rx/Tx 轉(zhuǎn)換器HMC8100 和HMC8200。對(duì)于微波和毫米波移動(dòng)運(yùn)營商及電信設(shè)備制造商而言，這些器件可以大幅提高可靠性、降低成本并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

  2018-05-23
• 貿(mào)澤電子備貨HMC8205氮化鎵功率放大器

  ...電子 （Mouser Electronics） 3月6日起備貨Analog Devices， Inc的HMC8205氮化鎵 （GaN） 功率放大器。此款高度集成的寬帶MMIC射頻 （RF） 放大器覆蓋300 MHz至6 GHz 頻譜，可應(yīng)用于需要支持脈沖或連續(xù)波 （CW） 的無線基礎(chǔ)設(shè)施、雷達(dá)、公共移...

  2018-05-04
• 2023是否會(huì)成為Multi-Die的騰飛之年？

  今年似乎每個(gè)人都在討論Multi-Die（集成多個(gè)異構(gòu)小芯片）系統(tǒng)。隨著計(jì)算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個(gè)異構(gòu)晶?；蛐⌒酒傻酵环庋b系統(tǒng)中的方式，能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市

  2023-02-09
• 運(yùn)動(dòng)控制核芯片HMC8043A、HMC8045A性能特點(diǎn)及適用領(lǐng)域

  HMC80x3A、HMC80x5A 運(yùn)動(dòng)控制芯片是使用純基本數(shù)字邏輯（或非 門等）搭建起來的多軸運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品，相對(duì)于其他運(yùn)動(dòng)控制芯片使用復(fù)雜的 ARM\DSP 等 CPU 結(jié)構(gòu)，HMC

  2021-03-09
• 芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計(jì)進(jìn)階之路

  是什么推動(dòng)了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對(duì)芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個(gè)封裝中集

  2023-03-28
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27

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