HMC363-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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• DDR4的單、雙DIE兼容，不做仿真行不行？

  DDR4的單、雙DIE兼容仿真案例

  2024-08-06
• HMC363G8 InGaP HBT 8分頻密封型SMT封裝，DC-12GHz技術(shù)手冊(cè)

  HMC363G8是一款低噪聲8分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，采用8引腳密封型表貼玻璃/金屬封裝。 此器件在DC（使用方波輸入）至12 GHz的輸入頻率下工作，使用+5V DC

  2025-04-17
• HMC363InGaP HBT 8分頻芯片，DC-12GHz技術(shù)手冊(cè)

  HMC363是低噪聲的8分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，擁有1.45 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC（使用方波輸入）至12 GHz的輸入頻率下工作，使用+5V DC

  2025-04-17
• 使用UCIe IP確保多Die系統(tǒng)可靠性

  多Die（晶粒）系統(tǒng)由多個(gè)專用功能晶粒（或小芯片）組成，這些晶粒組裝在同一封裝中，以創(chuàng)建完整的系統(tǒng)。多晶粒系統(tǒng)最近已經(jīng)成為克服摩爾定律放緩的解決方案，生產(chǎn)保證較高良率，提供一種擴(kuò)展封裝后芯片功能的方法。

  2023-11-17
• 選擇合適的 IP 實(shí)現(xiàn) Die-to-Die 連接

  本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

  2020-05-18
• VCS：助力英偉達(dá)開啟Multi-Die系統(tǒng)仿真二倍速

  但是，Multi-Die系統(tǒng)開發(fā)本身也有挑戰(zhàn)，驗(yàn)證方面尤其困難重重。驗(yàn)證過程必須非常詳盡，才能發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重錯(cuò)誤并實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)。因此，2.5D或3D芯片技術(shù)對(duì)驗(yàn)證過程的影響可能超乎人們的想象。

  2023-09-27
• 如何成功實(shí)現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

  Multi-Die系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建，亦是如此，全部都需要細(xì)致入微的架構(gòu)規(guī)劃。 對(duì)于復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構(gòu)設(shè)計(jì)得盡可能正確尤為關(guān)鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)，是為了應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)模增加和系統(tǒng)復(fù)雜性給摩爾定律有效性帶來(lái)的挑戰(zhàn)。Mult

  2023-09-22
• 如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

  隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來(lái)越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die集成在一個(gè)封裝里，在滿足器件高性能需求的同時(shí)，也減少了芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)成本和時(shí)間。

  2023-07-18

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