HMC641A-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  HMC641A-DIE電路圖

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  HMC641A-DIE 引腳圖

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應(yīng)用案例更多案例

• What range of dielectric const

  Problem What range of dielectric constants you could be realize with your PCB materials?  Solution All of our material has a 4.7 dielectric constant

  2009-12-29
• 如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

  隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die集成在一個(gè)封裝里，在滿足器件高性能需求的同時(shí)，也減少了芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)成本和時(shí)間。

  2023-07-18
• 設(shè)計(jì)更簡單，運(yùn)行更穩(wěn)健，UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何“拿捏”Multi-Die系統(tǒng)？

  如今，從數(shù)據(jù)中心到邊緣層，再到萬物智能網(wǎng)絡(luò)的深處，先進(jìn)的Multi-Die系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能水平。Multi-Die系統(tǒng)不是通用的單體架構(gòu)芯片，而是由一系列異構(gòu)芯片（也稱“小芯片”）組成，其中

  2023-07-15
• HMC490-Die低噪聲高IP3放大器芯片介紹

  HMC490是一款高動(dòng)態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器，工作頻率范圍為12至17 GHz。采用+5V電源時(shí)，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪聲系數(shù)和35 dBm輸出IP3

  2023-04-23
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• HMC773A雙平衡混頻器芯片

  HMC773A是一款通用型雙平衡混頻器芯片，可用作6 GHz至26 GHz頻率范圍的上變頻器或下變頻器。

  2022-04-19
• HMC906A功率放大器

  HMC906ACHIPS 是一款四級(jí) GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，工作頻段介于 27.3 和 33.5 GHz 之間。HMC906A 采用 +6V 電源，可以提供 28 dB 的增益以及 +33.5 dBm 的飽和輸出功率和 20% PAE。

  2022-04-06
• HMC-ALH140-DIE 低噪聲放大器芯片，24 - 40 GHz 優(yōu)勢性能

  ，噪聲系數(shù)為 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm2)，非常適合集成到多芯片模塊 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE數(shù)量充足

  2021-11-29

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