HMC346AMS8GE

制造商：ADI/AD

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電路圖、引腳圖和封裝圖

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• HMC574MS8E SPDT開(kāi)關(guān)典型應(yīng)用及特點(diǎn)

  HMC574AMS8E是8引線MSOP封裝中的低成本SPDT開(kāi)關(guān)，用于發(fā)射/接收應(yīng)用，在高入射功率水平下需要非常低的失真。

  2023-05-31
• HMC346AMS8GE GaAs MMIC SMT電壓可變衰減器，DC-8GHz技術(shù)手冊(cè)

  HMC346AMS8GE是一款吸收式電壓可變衰減器(VVA)，采用8引腳表貼封裝，工作頻率范圍為DC - 8 GHz。它集成了片內(nèi)基準(zhǔn)電壓衰減器，可配合外部運(yùn)算放大器使用，提供0至-5V的簡(jiǎn)單單電壓

  2025-05-02
• HMC346ALP3E GaAs MMIC電壓可變衰減器，DC-14GHz技術(shù)手冊(cè)

  HMC346ALP3E是一款吸收式電壓可變衰減器(VVA)，采用低成本無(wú)引腳表貼塑料封裝，工作頻率范圍為DC - 14 GHz。它集成了片內(nèi)基準(zhǔn)電壓衰減器，可配合外部運(yùn)算放大器使用，提供0至-5V

  2025-05-02
• 年度5G高端芯片對(duì)決！高通首款4nm芯片8Gen1對(duì)戰(zhàn)天璣9000，誰(shuí)是王者歸來(lái)？

  時(shí)光荏苒！2021年已經(jīng)接近尾聲，5G芯片大戰(zhàn)在最近一周進(jìn)入了密集爆發(fā)期。11月19日，芯片大廠聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布5G旗艦芯片天璣9000，打響了高端旗艦手機(jī)的芯片之戰(zhàn)。11月30日，在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出全新頂級(jí)...

  2021-12-03
• HMC952A集成功率檢波器的GaAs pHEMT MMIC 2 W功率放大器技術(shù)手冊(cè)

  HMC952ALP5GE是一款集成溫度補(bǔ)償片內(nèi)功率檢波器的四級(jí)GaAs pHEMT MMIC中等功率放大器，工作頻率范圍為8至14 GHz。該放大器提供32 dB增益，+34.5 dBm飽和輸出功率

  2025-03-12
• HMC536MS8G 3 Watt SPDT T/R交換芯片SMT，DC-6GHz技術(shù)手冊(cè)

  HMC536MS8G & HMC536MS8GE 是 DC - 6 GHz、GaAs、MMIC、T/R 交換芯片，采用 8 引腳 MSOP8G 表面貼裝封裝，帶有裸露的接地焊盤(pán)。該交換芯片

  2025-03-07
• HMC199A雙通道單刀雙擲開(kāi)關(guān)，DC-2.5GHz技術(shù)手冊(cè)

  HMC199AMS8和HMC199AMS8E均為低成本通用型雙通道SPDT GaAs“旁路”開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOP封裝，頻率范圍為DC至2.5 GHz。 這四個(gè)RF端口部件將兩個(gè)SPDT開(kāi)關(guān)和一條

  2025-03-06
• HMC270A GaAs MMIC SPDT非反射式開(kāi)關(guān)DC-8 GHz技術(shù)手冊(cè)

  HMC270AMS8GE均為寬帶非反射式GaAs SPDT開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOP基極接地表貼塑料封裝。該開(kāi)關(guān)頻率范圍為DC至8 GHz，提供出色的70至35 dB隔離。-5 V負(fù)控制電壓允許工作

  2025-03-06

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