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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
轉換增益： 8 dB
鏡像抑制： 20 dB
2 LO至RF隔離： 40 dB
噪聲系數： 3.5 dB
輸入IP3： +5 dBm
裸片尺寸： 2.33 x 2.37 x 0.10 mm
產品詳情
HMC572是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻器芯片，在整個頻段內提供8 dB小信號換換增益、3.5 dB噪聲系數和20 dB鏡像抑制性能。 該器件采用LNA，后接由x2有源倍頻器驅動的鏡像抑制混頻器。 該鏡像抑制混頻器使得LNA之后無需使用濾波器，并可消除鏡像頻率下的熱噪聲。
它具有I和Q混頻器輸出，所需外部90°混合型器件用于選擇所需邊帶。 以下所示的所有數據均通過安裝在50 ?測試夾具中的芯片獲取，且包括每個端口上直徑為1 mil、長度為20 mil的焊線效應。 該產品為混合型鏡像抑制混頻器下變頻器組件的小型替代器件。
應用
點對點
點對多點無線電
軍用雷達、EW和ELINT
衛(wèi)星通信
HMC572-DIE電路圖
| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| HMC572 | - | - | 立即購買 |
| HMC572-SX | - | - | 立即購買 |
，我們估計需要6000到8000個A100 GPU歷時長達一個月才能完成訓練任務。”不斷提高的HPC和AI計算性能要求正在推動Multi-Die設計的部署，將多個異構或同構裸片集成到一個標準或高級封裝中
本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機基材的傳統(tǒng)低成本封裝。
簡介 半導體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產階段早期發(fā)現產品缺陷。如果將有缺陷的產品投放市場，將會給企業(yè)帶來巨大的經濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數據中心、網絡和 AI 應用的高性能計算片上系統(tǒng) (SoC) 的設計開發(fā)者...
晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。
三星B-Die DDR4內存顆?？胺Q一段行業(yè)傳奇，無論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內存條的標配。
AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構，而且采用了chiplet小芯片設計，集成最多八個CPU Die和一個IO Die設計非常獨特。
多Die（晶粒）系統(tǒng)由多個專用功能晶粒（或小芯片）組成，這些晶粒組裝在同一封裝中，以創(chuàng)建完整的系統(tǒng)。多晶粒系統(tǒng)最近已經成為克服摩爾定律放緩的解決方案，生產保證較高良率，提供一種擴展封裝后芯片功能的方法。
Multi-Die系統(tǒng)的基礎構建，亦是如此，全部都需要細致入微的架構規(guī)劃。 對于復雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構設計得盡可能正確尤為關鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現，是為了應對設計規(guī)模增加和系統(tǒng)復雜性給摩爾定律有效性帶來的挑戰(zhàn)。Mult
| HMC981-Die | HMC465LP5 | HMC1132 | HMC7543 |
| HMC744 | HMC1034 | HMC347A-Die | HMC8400-DIE |
| HMC634-Die | HMC516LC5 | HMC424ALH5 | HMC470A |
| HMC356 | HMC694LP4 | HMC7043 | HMC-C022 |
| HMC431 | HV7800 | HMC8100 | HMC-ALH476 |
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工商網監(jiān)