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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點(diǎn)
針對1 dB壓縮(P1dB)的輸出功率： 14.5 dBm（典型值）
飽和輸出功率(PSAT)： 17 dBm（典型值）
增益： 13.5 dB（典型值）
噪聲系數(shù)： 2 dB
輸出三階交調(diào)截點(diǎn)(IP3)： 26.5 dBm（典型值）
電源電壓： 5 V (67 mA)
50 Ω匹配輸入/輸出
裸片尺寸： 2.7 mm × 1.35 mm × 0.1 mm
產(chǎn)品詳情
HMC8400是一款砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)、單芯片微波集成電路(MMIC)。 HMC8400是一款寬帶低噪聲放大器，工作頻率范圍為2 GHz至30 GHz. 該放大器提供13.5 dB增益、2 dB噪聲系數(shù)、26.5 dBm輸出IP3和14.5 dBm輸出功率（1 dB增益壓縮），功耗為67 mA（采用5 V電源時）。 HMC8400僅采用單正電源供電時具有自偏置以實(shí)現(xiàn)67 mA的漏極電流IDD。 HMC8400還具有增益控制選項(xiàng)VGG2。 HMC8400放大器輸入/輸出內(nèi)部匹配50 ?，可方便地集成到多芯片模塊(MCM)中。 所有數(shù)據(jù)均由通過最短0.31 mm (12 mils)的兩條0.025 mm (1 mil)線焊連接的芯片獲取。
應(yīng)用
測試儀器儀表
微波無線電和甚小孔徑終端(VSAT )
軍事與太空
電信基礎(chǔ)設(shè)施
光纖產(chǎn)品
HMC8400-DIE 引腳圖
HMC8400-DIE電路圖
| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| HMC8400 | - | - | 立即購買 |
| HMC8400-SX | - | - | 立即購買 |
全球第二大內(nèi)存制造商SK海力士（SK Hynix）為臺式機(jī)性能更高的粉絲帶來了令人振奮的消息：他們目前正準(zhǔn)備開始批量生產(chǎn)首批DDR5 DRAM模塊。
今年似乎每個人都在討論Multi-Die（集成多個異構(gòu)小芯片）系統(tǒng)。隨著計(jì)算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個異構(gòu)晶粒或小芯片集成到同一封裝系統(tǒng)中的方式，能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市
DDR4的單、雙DIE兼容仿真案例
Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？
芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。
在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個術(shù)語都可以用來指代芯片。
是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集
作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
| HMC985 | HMC514 | HMC531 | HMC959 |
| HMC346ALC3B | HCPL0500 | HMC-C006 | HMC-C048 |
| HMC414 | HMC-APH403 | HMC-C044 | HMC609-Die |
| HMC510 | HMC1166 | HMC995 | HMC400 |
| HMC1084 | HMC-ALH382 | HMC241AQS16 | HMC213B |
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