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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
噪聲系數(shù)： 2.8 dB
增益： 20 dB
OIP3： 23.5 dBm
單電源： +3V (80 mA)
50 Ω匹配輸入/輸出
小尺寸： 2.54 x 0.98 x 0.10 mm
產品詳情
HMC566是一款高動態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器(LNA)芯片，工作頻率范圍為29至36 GHz。 HMC566在整個工作頻段內提供20 dB小信號增益、2.8 dB噪聲系數(shù)及23.5 dBm輸出IP3。 由于尺寸較小、略正增益斜率、采用+3V單電源供電和隔直RF I/O，該自偏置LNA非常適合混合和MCM組件應用。 所有數(shù)據(jù)均采用50 ?測試夾具中的芯片測得，該夾具通過兩條直徑為0.025 mm (1 mil)、最小長度為0.31 mm (12 mil)的焊線連接。
應用
點對點無線電
點對多點無線電和VSAT
測試設備和傳感器
軍事和太空
Wafer、die、chip是半導體領域常見的術語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？
在傳統(tǒng)車燈智能化升級催化下,LED車燈市場增速將高于汽車行業(yè)整體增速。
芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構集成芯片領域取得了領先地位，為人工智能時代的算力基礎設施建設提供了更加多元靈活的互連解決方案。
雙十一快到了？計劃下需要買點什么呢？我內心OS是這樣的：
根據(jù)韓國電信運營協(xié)會本周三公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年韓國移動服務攜號轉網的人數(shù)為566.06萬，相較去年下降19.3%。這相當于每月攜號轉網人數(shù)平均為47.17萬左右。
根據(jù)集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新研究報告 「2019 照明級封裝與LED照明市場展望」顯示，2018~2023 LED照明市場規(guī)模逐步提升，LED照明市場規(guī)模2023年預計達到566億美金，預估2018~2023年CAGR為9%。
根據(jù)集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新研究報告 2019 照明級封裝與LED照明市場展望顯示，2018~2023 LED照明市場規(guī)模逐步提升，LED照明市場規(guī)模2023年預計達到566億美金，預估2018~2023年CAGR為9%。
MOSAID Technologies今天宣布，他們已經試產了全球第一顆采用驚人十六die封裝的 NAND閃存芯片，讓他們和諧地運行在了一個高性能通道內。
| HMC687 | HMC-ALH102 | HMC8500 | HMC-ABH241 |
| HMC-C059 | HMC675LC3C | HMC372 | HMC578LC3B |
| HMC769 | HMC-T2240 | HMC736 | HMC6980 |
| HMC512 | HMC835 | HMC363-Die | HMC363G8 |
| HMC-C045 | HMC-ALH216 | HMC-C024 | HCPL2731M |
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工商網監(jiān)