HMC424A-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

• 

  HMC424A-DIE電路圖

在線購買

應(yīng)用案例更多案例

• 為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  2024-01-24
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• DDR4的單、雙DIE兼容，不做仿真行不行？

  DDR4的單、雙DIE兼容仿真案例

  2024-08-06
• HMC930A-DIE GaAs、pHEMT、MMIC、0.25W功率放大器，DC-40GHz技術(shù)手冊

  HMC930A是一款砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率(pHEMT)、單芯片微波集成電路(MMIC)分布式功率放大器，工作頻率范圍為DC至40 GHz。 HMC930A提供13 dB增益、33.5

  2025-03-12
• HMC906A-DIE GaAs pHEMT MMIC 2瓦功率放大器技術(shù)手冊

  HMC906ACHIPS 是一款四級 GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，工作頻段介于 27.3 和 33.5 GHz 之間。HMC906A 采用 +6V 電源，可以提供 28 dB

  2025-03-11
• 利用Multi-Die設(shè)計的AI數(shù)據(jù)中心芯片對40G UCIe IP的需求

  ，我們估計需要6000到8000個A100 GPU歷時長達(dá)一個月才能完成訓(xùn)練任務(wù)。”不斷提高的HPC和AI計算性能要求正在推動Multi-Die設(shè)計的部署，將多個異構(gòu)或同構(gòu)裸片集成到一個標(biāo)準(zhǔn)或高級封裝中

  2025-01-09
• HMC424ACHIPS 0.5 dB LSB GaAs MMIC 6位數(shù)字衰減器技術(shù)手冊

  HMC424A芯片是一款寬帶、6位、砷化鎵(GaAs)、數(shù)字衰減器單芯片微波集成電路(MMIC)，以0.5 dB步長提供31.5 dB的衰減控制范圍。

  2025-04-24
• HMC424ALH5 0.5dB LSB GaAs MMIC 6位數(shù)字衰減器，DC-13GHz技術(shù)手冊

  HMC424ALH5是一款寬帶6位GaAs MMIC數(shù)字衰減器，采用密封型SMT無引腳封裝。工作頻率范圍DC到13 GHz，插入損耗低于3.5 dB典型值。衰減器位值為0.5 (LSB)、1、2、4

  2025-04-24

系列產(chǎn)品索引查看所有產(chǎn)品