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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點(diǎn)
針對1 dB壓縮(P1dB)的輸出功率：16.5 dBm（典型值）
飽和輸出功率(PSAT)：19 dBm（典型值）
增益：14.5 dB（典型值）
噪聲系數(shù)：1.5 dB
輸出三階交調(diào)截點(diǎn)(IP3)：26 dBm（典型值）
電源電壓：7.5 V (60 mA)
50 Ω匹配輸入/輸出
裸片尺寸：2.55 mm × 1.5 mm × 0.05 mm
產(chǎn)品詳情
HMC8401是一款砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)、單芯片微波集成電路(MMIC)。HMC8401是一款寬帶低噪聲放大器，工作頻率范圍為DC至28 GHz.該放大器提供14.5 dB增益、1.5 dB噪聲系數(shù)、26 dBm輸出IP3和16.5 dBm輸出功率（1 dB增益壓縮），同時(shí)功耗為60 mA（采用7.5 V電源時(shí)）。HMC8401還具有增益控制選項(xiàng)VGG2。HMC8401放大器輸入/輸出內(nèi)部匹配50 Ω，可方便地集成至多芯片模塊(MCM)。所有數(shù)據(jù)均由通過最短0.31 mm (12 mils)的兩條0.025 mm (1 mil)線焊連接的芯片獲取。
應(yīng)用
測試儀器儀表
微波無線電和甚小孔徑終端(VSAT)
軍事與航天
電信基礎(chǔ)設(shè)施
光纖產(chǎn)品
DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長期可靠性。
晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。
HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE為低成本SPDT開關(guān)，采用8引腳基極接地MSOP封裝。
在IC設(shè)計(jì)的大部分歷史中，一個(gè)封裝中都只有一個(gè)Die，或者是多芯片模塊(MCM)。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 （IC） 關(guān)鍵可測試性設(shè)計(jì) （DFT） 。
HMC906ACHIPS 是一款四級 GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，工作頻段介于 27.3 和 33.5 GHz 之間。HMC906A 采用 +6V 電源，可以提供 28 dB 的增益以及 +33.5 dBm 的飽和輸出功率和 20% PAE。
HMC-APH518是一款兩級GaAs HEMT MMIC 1 W功率放大器，工作頻率范圍為21至24 GHz。 HMC-APH518提供17 dB增益，采用+5V電源電壓時(shí)具有+30.5 dBm輸出功率（1 dB壓縮）
HMC-ALH435 優(yōu)勢性能 HMC-ALH435?特征HMC-ALH435? 應(yīng)用
| HMC7327 | HMC958 | HMC553A | HMC439 |
| HMC247 | HMC783 | HMC533 | HMC-C071 |
| HMC260ALC3B | HV9961 | HMC746 | HMC-C004 |
| HMC904 | HCPL2631 | HMC706 | HMC-C058 |
| HMC506 | HMC1197 | HMC797A-Die | HMC-APH634 |
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