HMC365-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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• HMC-ALH140-DIE 低噪聲放大器芯片，24 - 40 GHz 優(yōu)勢性能

  ，噪聲系數(shù)為 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm2)，非常適合集成到多芯片模塊 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE數(shù)量充足

  2021-11-29
• HMC365S8G/365S8GE InGaP HBT 4分頻SMT封裝，DC-13GHz技

  HMC365S8G(E)是一款低噪聲4分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，采用8引腳表貼塑料封裝。 此器件在DC（使用方波輸入）至13 GHz的輸入頻率下工作，使用+5V DC單

  2025-04-17
• HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品詳情

  HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品應用 HMC-ALH445供應商HMC-ALH445 怎么訂貨HMC-ALH445 價格 DIE代表裸芯片 數(shù)量充足隨時可買

  2021-11-29
• HMC365G8 InGaP HBT 4分頻SMT封裝，DC-13GHz技術(shù)手冊

  HMC365G8是一款低噪聲4分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，采用8引腳密封型表貼玻璃/金屬封裝。 此器件在DC（使用方波輸入）至13 GHz的輸入頻率下工作，使用+5V DC

  2025-04-17
• HMC365 InGaP HBT 4分頻芯片，DC-13GHz技術(shù)手冊

  HMC365是低噪聲的4分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，擁有1.30 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC（使用方波輸入）至13 GHz的輸入頻率下工作，使用+5V DC

  2025-04-17
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設計是一種在單個封裝中集成多個異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• 設計更簡單，運行更穩(wěn)健，UCIe標準如何“拿捏”Multi-Die系統(tǒng)？

  如今，從數(shù)據(jù)中心到邊緣層，再到萬物智能網(wǎng)絡的深處，先進的Multi-Die系統(tǒng)實現(xiàn)了前所未有的性能水平。Multi-Die系統(tǒng)不是通用的單體架構(gòu)芯片，而是由一系列異構(gòu)芯片（也稱“小芯片”）組成，其中

  2023-07-15
• 說說wafer、die、cell這幾個專業(yè)名詞

  晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

  2021-03-12

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