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制造商：ADI/AD
優(yōu)勢和特點
出色的噪聲系數(shù)： 2 dB
增益： 22 dB
單電源： +3V (58 mA)
小尺寸： 2.48 x 1.33 x 0.1 mm
產(chǎn)品詳情
HMC263芯片是一款GaAs MMIC低噪聲放大器(LNA)，工作頻率范圍為24至36 GHz。 由于尺寸較小(3.29 mm2)，該芯片可輕松集成到多芯片模塊(MCM)中。 該芯片采用GaAs PHEMT工藝制造而成，采用3 V (58 mA)單個偏置電源時提供22 dB增益，噪聲系數(shù)為2 dB。 所有數(shù)據(jù)均通過50 ?測試夾具中的芯片獲取，通過直徑為0.076 mm (3 mil)、最小長度為0.31 mm (<12 mils)的焊線連接。 HMC263可配合HMC264或HMC265混頻器使用，以實現(xiàn)毫米波系統(tǒng)接收機。
應(yīng)用
毫米波點對點無線電
LMDS?
VSAT?
SATCOM
昨夜我們欣賞了AMD二代霄龍?zhí)幚砥鞯募t外線透視照，來自德國硬件媒體HardwareLuxx的大神級人物OC_Burner，但是翻閱資料發(fā)現(xiàn)，這并不是他第一次如此對待AMD處理器，此前就已經(jīng)以同樣的方式觀察過三代銳龍，但好像沒有引起多少人...
新思科技IP營銷和戰(zhàn)略高級副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢下，需要超短和特短距離鏈接，以實現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。
HMC490是一款高動態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器，工作頻率范圍為12至17 GHz。采用+5V電源時，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪聲系數(shù)和35 dBm輸出IP3
是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集
和技術(shù)服務(wù)。樣品或訂購請聯(lián)系我們。TO-263貼片功率電阻器-STR35系列TO-263SMDPowerResistors-STR35SeriesDerating
作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
，噪聲系數(shù)為 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm2)，非常適合集成到多芯片模塊 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE數(shù)量充足
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| HMC853 | HMC-C019 | HMC837 | H11AA4M |
| HMC612 | HMC499LC4 | HMC1022A-Die | HMC291S |
| HMC1165 | HMC998A-DIE | HMC1168 | HMC654LP2E |
| HV809 | HMC-C027 | HMC454 | HMC-ALH310 |
| HMC553A | HMC583 | HMC735 | HV20320 |
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