HMC998A-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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• 如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)？

  2D芯片設(shè)計(jì)中通常為二階或三階的效應(yīng)，在Multi-Die系統(tǒng)中升級(jí)為主要效應(yīng)。

  2023-12-20
• HMC742ALP5E數(shù)控VGA

  HMC742ALP5E是一款數(shù)字控制可變?cè)鲆娣糯笃?，工作頻率范圍為70 MHz至4 GHz，可通過(guò)編程提供-19.5 dB衰減至12 dB增益，步進(jìn)為0.5 dB。 HMC742A在最大增益狀態(tài)下的噪聲系數(shù)為4 dB，任意狀態(tài)下的輸出IP3最高為+39 dBm。

  2022-05-03
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問(wèn)題，但也帶來(lái)了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• 利用Multi-Die設(shè)計(jì)的AI數(shù)據(jù)中心芯片對(duì)40G UCIe IP的需求

  ，我們估計(jì)需要6000到8000個(gè)A100 GPU歷時(shí)長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月才能完成訓(xùn)練任務(wù)?！辈粩嗵岣叩腍PC和AI計(jì)算性能要求正在推動(dòng)Multi-Die設(shè)計(jì)的部署，將多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片集成到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)或高級(jí)封裝中

  2025-01-09
• 2023是否會(huì)成為Multi-Die的騰飛之年？

  今年似乎每個(gè)人都在討論Multi-Die（集成多個(gè)異構(gòu)小芯片）系統(tǒng)。隨著計(jì)算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個(gè)異構(gòu)晶?；蛐⌒酒傻酵环庋b系統(tǒng)中的方式，能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市

  2023-02-09
• 采用砷化鎵(GaAs)工藝制造的HMC232A

  HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF開關(guān)，采用砷化鎵(GaAs)工藝制造。

  2023-02-01
• 選擇合適的 IP 實(shí)現(xiàn) Die-to-Die 連接

  本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

  2020-05-18
• HMC544AETR低成本SPDT交換機(jī)應(yīng)用介紹

  HMC544A和HMC544AE是6引腳SOT26封裝中的低成本SPDT交換機(jī)，用于在中等功率水平下需要非常低插入損耗的發(fā)射-接收應(yīng)用。

  2023-05-31

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