
描述
NPN硅平面外延型晶體管在一個塑料SOT223信封用于寬帶放大器應(yīng)用程序。小發(fā)射器結(jié)構(gòu),集成發(fā)射極鎮(zhèn)流電阻,保證高輸出電壓能力,在低失真水平。的有源區(qū)的分布在器件的表面給出極好的溫度分布。
BFG135電路圖
BFG135 引腳圖
在電子設(shè)備快速發(fā)展的時代,晶振作為時鐘源的核心元件,其性能和尺寸對產(chǎn)品的整體表現(xiàn)至關(guān)重要。愛普生32.768kHz晶振FC-135憑借其小型化設(shè)計和出色的性能,為高端產(chǎn)品帶來了顯著的優(yōu)勢。本文將介紹
主控芯片BAT32G135GE32FP采用Cortex M0+ 超低功耗內(nèi)核,主頻高達64MHz,內(nèi)置12位高精度ADC,8位DAC,具備I/O矩陣功能等
M135外圓磨床屬于較大型的萬能外圓磨床,適用于磨削圓柱、圓錐零件和端面,也可自磨頂尖,可獲得較好表面粗糙度和加工精度,具有使用范圍寬、加工精度較好和表面粗糙度較好等特點。
STM32MP135核心板開發(fā)板-入門級MPU設(shè)計平臺 基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級MPU,單核Cortex-A7@1.0GHz,具有極高的性價比; 支持2個千兆以太網(wǎng)接口、 2個CAN
米爾基于STM32MP135核心板主控位STM32MP135處理器,搭載DDR3L內(nèi)存、標配4GB eMMC / 256MB Nand FLASH,以及32KB EEPROM,接口類型為郵票孔148PIN,尺寸37mm x 39mm。
在這篇文章中,我們將學(xué)習(xí)如何正確連接或連接MQ-135模塊的引腳排列與繼電器驅(qū)動器級。
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出“TCD2569BFG”,這是一款適用于辦公室自動化和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的縮影鏡頭5340像素×3行彩色CCD線性圖像傳感器,能為A4幅面的文件提供24線每毫米的分辨率。
新華社消息,武漢郵電科學(xué)研究院近日宣布,在國內(nèi)首次實現(xiàn) 560Tb/s 超大容量波分復(fù)用及空分復(fù)用的光傳輸系統(tǒng)實驗,可以實現(xiàn)一根光纖上 67.5 億對人(135億人)同時通話。
BAT48 | BAX16 | BAT54CT | BAV199L |
BELASIGNA R262 | BSS806NH6327 | BD13916STU | BELASIGNA 250 |
BSS225H6327 | BAV99T | BAV23S | BFT92 |
BQ24735 | BAS20HT1 | BAS20 | B32652A104K |
BSS138 | B82111EC22 | BMR4510002/020 | BAV99 |