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型號(hào) | 制造商 | 描述 | 購買 |
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AMIS-49200-XTP | ON | IC TRANSCEIVER HALF 1/1 44LQFP | 立即購買 |
AMIS-49250-XTP | ON | AMIS-49200 和 AMIS-49250 現(xiàn)場總線 MAU (介質(zhì)訪問單元)是用于低速 FOUNDATION Fieldbus 和 Profibus PA 器件的收發(fā)器芯片。AMIS-49200 適用于 Yokogawa ?SAA22Q MAU 的接近引腳對(duì)引腳替換。“接近引腳對(duì)引腳”是指相關(guān)的部件值可能會(huì)更改,但無需更改板。AMIS-49250 是采用 7.0 x 7.0 mm NQFP-44 封裝的小型微引線框架版本。 | 立即購買 |
AMIS-49200-XTD | ON | AMIS-492x0現(xiàn)場總線MAU是一種用于低速FOUNDATION現(xiàn)場總線和Profibus PA設(shè)備的收發(fā)器IC。 | 立即購買 |
電子元件測試中的多種檢測項(xiàng)目高溫儲(chǔ)存測試是篩選電子元器件的一種有效方法。通過在最高結(jié)溫下儲(chǔ)存電子元器件24至168小時(shí),加速化學(xué)反應(yīng),使有缺陷的元件及時(shí)暴露出來,加以淘汰。這種方法簡單易行,能夠有效地穩(wěn)定元器件的參數(shù)性能,減少使用中的參數(shù)漂移。電力測試電力測試是評(píng)估電子元器件可靠性的重要項(xiàng)目。在熱電應(yīng)力的綜合作用下,可以暴露出元器件本體和表面的潛在缺陷。電子
在現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,不同設(shè)備與系統(tǒng)之間的通訊是確保整個(gè)生產(chǎn)過程高效、穩(wěn)定進(jìn)行的關(guān)鍵。其中,Ethernet IP和Modbus作為兩種常見的通訊協(xié)議,分別在不同的場合發(fā)揮著重要作用。而在某些應(yīng)用中,例如空調(diào)熱泵機(jī)組的控制與監(jiān)控,我們可能需要將這兩種協(xié)議進(jìn)行轉(zhuǎn)換,此時(shí)便需要借助開疆智能Ethernet IP轉(zhuǎn)Modbus網(wǎng)關(guān)KJ-EIP-101來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和控制信號(hào)的無縫對(duì)接。來了解一下Ethernet IP協(xié)議和Modbus協(xié)議的基本概念。Ethernet IP是一種基于以太網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議,它結(jié)合了TCP/IP技術(shù),通常用于工業(yè)環(huán)境中,能夠提供實(shí)時(shí)、可靠的數(shù)據(jù)交換能力,適用于大型復(fù)雜的控制系統(tǒng)。而Modbus是一種更輕量級(jí)的串行通訊協(xié)議,它簡單易用,廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化設(shè)備中,如傳感器、執(zhí)行器以及智能儀表等,用于設(shè)備間的數(shù)據(jù)交換。
AMD/Xilinx Versal? AI Edge VEK280評(píng)估套件是一款面向AI與機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開發(fā)平臺(tái),專為邊緣計(jì)算場景優(yōu)化設(shè)計(jì)。以下從核心配置、技術(shù)特性、應(yīng)用場景及開發(fā)支持等方面進(jìn)行詳細(xì)解讀: *附件:VEK280_用戶指南 開發(fā)手冊.pdf 一、核心配置與架構(gòu) ? 自適應(yīng)SoC芯片 基于AMD Versal? AI Edge系列VE2802自適應(yīng)SoC,集成AI引擎機(jī)器學(xué)習(xí)(AIE-ML)和可編程邏輯單元(FPGA)。其核心資源包括: ? 304個(gè)DSP引擎 與 1,312個(gè)系統(tǒng)邏輯單元 ,支持高效并行計(jì)算; ? 228 TOPS INT8算力 ,適
易允恒 安科瑞電氣股份有限公司 在“雙碳”目標(biāo)引領(lǐng)下,產(chǎn)業(yè)園區(qū)作為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心載體,正面臨能源管理精細(xì)化、運(yùn)營效率提升的迫切需求。然而,傳統(tǒng)園區(qū)水電管理普遍存在電價(jià)政策復(fù)雜、計(jì)費(fèi)邏輯多樣、人工抄表效率低、費(fèi)用分?jǐn)偛还韧袋c(diǎn),不僅增加了管理成本,更制約了園區(qū)服務(wù)質(zhì)量的提升。安科瑞電氣股份有限公司依托近20年的技術(shù)沉淀與行業(yè)經(jīng)驗(yàn),推出 產(chǎn)業(yè)園區(qū)水電計(jì)費(fèi)解決方案 ,以智能化、數(shù)字化手段重構(gòu)園區(qū)能源管理體系,
飛凌嵌入式與新唐攜手合作,基于MA35D1系列處理器推出FET-MA35-S2核心板,旨在為工程師用戶們提供更高效、更便捷的開發(fā)體驗(yàn)!
在工業(yè)應(yīng)用對(duì)MOSFET需求日益攀升的當(dāng)下,半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新成為關(guān)鍵。仁懋的TOLL和TOLT封裝系列作為TOLx封裝家族的重要成員,各自憑借獨(dú)特優(yōu)勢,在不同領(lǐng)域大放異彩。今天,我們就來深入探究這兩大封裝系列的顯著區(qū)別!散熱方式大不同,熱性能差異顯著TOLL封裝采用底部散熱方式,熱量需歷經(jīng)“Junction→Case→Solder→PCB→VIAs→PC
您有沒有想過,智能生活中的小日常背后都蘊(yùn)藏著哪些科技力量?比如,智能門鈴如何檢測到有人走到您家門口,又如何通過攝像頭識(shí)別重要?jiǎng)幼??答案就是——圖像傳感器。 這些微型傳感器內(nèi)置在智能門鈴中,始終以全狀態(tài)(全分辨率、30fps)運(yùn)行,其中記錄的圖像可以清楚地顯示是什么人或什么物體正在接近您家門口??紤]到此類設(shè)備需要24小時(shí)不間斷運(yùn)行,您或許想知道,由主流電池來供電的版本或其他版本能夠可靠地工作多長時(shí)間。 安森美(on
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)隨著AI應(yīng)用對(duì)算力需求的爆發(fā)增長,數(shù)據(jù)中心互連的要求提高,光模塊逐漸從800G邁向1.6T之后,CPO技術(shù)也開始受到行業(yè)重視。而英偉達(dá)、博通等廠商近幾年不斷強(qiáng)調(diào)CPO的重要性,也使得CPO已經(jīng)在業(yè)界成為了一個(gè)共識(shí):數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)的未來,需要CPO技術(shù)的支撐。 ? CPO即共封裝光學(xué),是將光學(xué)收發(fā)器直接與交換芯片/計(jì)算芯片集成在同一封裝中的一種技術(shù)。傳統(tǒng)的可插拔光學(xué)模塊雖然在較低數(shù)據(jù)速率下仍有應(yīng)用空間,但隨
ADT7490 | ADP5133 | ADS122U04 | AD9706 |
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