
制造商:ADI/AD
優(yōu)勢和特點(diǎn)
完整的四通道、12/14/16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)
采用單電源或雙電源供電
軟件可編程輸出范圍:+5 V, +10 V, +10.8 V, ±5 V, ±10 V, ±10.8 V
積分非線性(INL)誤差:±16 LSB(最大值);微分非線性(DNL)誤差:±1 LSB(最大值)
總非調(diào)整誤差(TUE):0.1% FSR(最大值)
建立時(shí)間:10 μs(最大值)
集成基準(zhǔn)電壓緩沖
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產(chǎn)品詳情
AD5724/AD5734/AD5754分別是四通道、12/14/16位、串行輸入、電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),采用+4.5 V至+16.5 V單電源或±4.5 V至±16.5 V雙電源供電。標(biāo)稱滿量程輸出范圍可通過軟件選擇,選項(xiàng)有+5 V、+10 V、+10.8 V、±5 V、±10 V和±10.8 V。同時(shí)還內(nèi)置輸出放大器、基準(zhǔn)電壓緩沖器以及專有上電/省電控制電路。???這些器件可保證單調(diào)性,最大積分非線性(INL)誤差為±16 LSB,噪聲很低,最大建立時(shí)間為10 μs。??
AD5724/AD5734/AD5754采用串行接口,能夠以最高30 MHz的時(shí)鐘速率工作,并且與DSP和微控制器接口標(biāo)準(zhǔn)兼容。利用雙緩沖,所有DAC可實(shí)現(xiàn)同時(shí)更新。對(duì)于雙極性輸出,輸入編碼方式為用戶可選的二進(jìn)制補(bǔ)碼或偏移二進(jìn)制(取決于 BIN/2sComp引腳的狀態(tài));對(duì)于單極性輸出,輸入編碼方式為標(biāo)準(zhǔn)二進(jìn)制。利用異步清零功能,可將所有DAC寄存器清零至用戶可選的零電平或中量程輸出。這些器件均采用24引腳TSSOP封裝,額定溫度范圍為?40°C至+85°C工業(yè)溫度范圍。
應(yīng)用
工業(yè)自動(dòng)化
閉環(huán)伺服控制、過程控制
汽車測試與測量
可編程邏輯控制器
數(shù)據(jù)手冊(cè), Rev. 0, 8/08
AD5724 引腳圖
AD5724電路圖
型號(hào) | 制造商 | 描述 | 購買 |
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AD5724AREZ-REEL7 | - | - | 立即購買 |
AD5724AREZ | - | - | 立即購買 |
在選購或者使用晶振時(shí),我們經(jīng)常會(huì)聽到頻率準(zhǔn)確度和頻率穩(wěn)定度這兩個(gè)概念。雖然兩者都與晶振的頻率變化相關(guān),但它們的關(guān)注重點(diǎn)不同。
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,英特爾在電子元件技術(shù)大會(huì)上披露了EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV)技術(shù)。這是是英特爾在原有EMIB技術(shù)基礎(chǔ)上引入硅通孔(TSV)的重大升級(jí),旨在解決高性能計(jì)算、AI加速器和數(shù)據(jù)中心芯片的異構(gòu)集成挑戰(zhàn)。其核心是通過垂直互連提升封裝密度和性能,同時(shí)降低功耗和延遲。 ? 傳統(tǒng)EMIB利用嵌入在封裝基板中的硅橋,實(shí)現(xiàn)多顆裸晶之間的高速互連。而EMIB-T在硅橋中引入TSV通孔結(jié)構(gòu),讓信號(hào)能夠垂直穿越橋接芯片
直流電源控制器電路的供電電壓為12V,通過IC81L78調(diào)節(jié)至08V。電容器C1、C2和電感器L1可防止在切換負(fù)載時(shí)將噪聲反饋到電源線中。二極管D2可防止產(chǎn)生反沖電阻。切換感性負(fù)載時(shí)。如果負(fù)載大于3A,則應(yīng)更改為大功率版本。
在工業(yè)4.0與智能制造浪潮下,PLC(可編程邏輯控制器)作為工業(yè)自動(dòng)化的核心設(shè)備,其維護(hù)效率直接影響生產(chǎn)線的穩(wěn)定性和企業(yè)效益。傳統(tǒng)現(xiàn)場維護(hù)模式因響應(yīng)慢、成本高、效率低等問題,逐漸被遠(yuǎn)程維護(hù)技術(shù)取代。 一、痛點(diǎn)分析 高成本:差旅費(fèi)用、人工成本和時(shí)間成本疊加,單次維護(hù)成本可達(dá)數(shù)千元; 低效率:故障響應(yīng)時(shí)間長達(dá)數(shù)小時(shí)甚至數(shù)天,導(dǎo)致生產(chǎn)線長時(shí)間停機(jī); 管理難:設(shè)備分布廣、數(shù)量多,難以實(shí)時(shí)監(jiān)控狀態(tài),形成“數(shù)據(jù)孤島”。 二、
復(fù)位功能是一個(gè)非常重要的功能,大到PC,小到單片機(jī),每一臺(tái)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都有。在我小時(shí)候,去網(wǎng)吧的時(shí)候,但凡是電腦出現(xiàn)任何一點(diǎn)小問題,網(wǎng)管的第一回答一定是重啟。重啟和復(fù)位就是同一個(gè)意思。
某汽車零部件生產(chǎn)廠近期對(duì)產(chǎn)線進(jìn)行了智能化升級(jí),新增了一臺(tái)進(jìn)口品牌PLC(型號(hào)為S7-1200)用于控制新裝配線。然而,調(diào)試過程中工程師發(fā)現(xiàn),這臺(tái)PLC始終無法與上位機(jī)(SCADA系統(tǒng))建立穩(wěn)定連接。技術(shù)人員反復(fù)檢查了PLC程序、通信線纜、電力性能,甚至更換了網(wǎng)線與交換機(jī),問題仍未解決。產(chǎn)線因此停滯,訂單交付面臨延遲風(fēng)險(xiǎn),管理層心急如焚。
NVIDIA 宣布推出一系列全新技術(shù),助力人形機(jī)器人開發(fā)。其中包括全球首個(gè)開源且完全可定制的基礎(chǔ)模型NVIDIA Isaac GR00T N1,該模型可賦能通用人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)推理及各項(xiàng)技能。
作為捷多邦的PCB 產(chǎn)品經(jīng)理,今天跟大家聊聊市面上常見的 PCB 工藝。 先來說說多層板工藝,它在PCB 制造領(lǐng)域應(yīng)用頗為廣泛。通過將多個(gè)單層線路板合理層壓在一起,能在一定空間內(nèi)巧妙構(gòu)建起復(fù)雜電路系統(tǒng)。像電腦主板這類需要集成眾多電子元件的設(shè)備,就常采用多層板工藝。它可以把不同功能模塊對(duì)應(yīng)的電路妥善分布在各層,以此減少線路之間的相互干擾,確保信號(hào)能夠穩(wěn)定、精準(zhǔn)地傳輸,進(jìn)而保障電腦整體順暢運(yùn)行。 在多層板工藝廣泛運(yùn)用的同時(shí)
ADUC842 | AD9517-4 | AD8630 | AD623 |
AD5930 | ADSP-CM416F | ADP161 | AD5270 |
AD8312 | AT90USB1286 | AD7688 | AD7248A |
AX-SIP-SFEU | AD5337 | ADA4637-1 | AD8065 |
AT27C2048 | AD5933 | AT93C56 | AD4000 |