ADL5570

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2.3 GHz 至2.4 GHz WiMAX功率放大器

制造商：ADI/AD

中文數(shù)據(jù)手冊(cè)

ADL5570datasheet.pdf

產(chǎn)品信息

優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

固定增益：29 dB

工作電壓范圍：2.3 GHz至2.4 GHz

EVM ≤ 3%（POUT = 25 dBm，16 QAM OFDMA）

靜態(tài)電流130 mA（高功率模式）70 mA（低功率模式）

輸入內(nèi)部匹配50 Ω

電源：3.2 V至4.2 V

功率附加效率（PAE）： 20%

多種工作模式以減少電池消耗低功率模式：100 mA待機(jī)模式：1 mA休眠模式：<1 μA

產(chǎn)品詳情

ADL5570是一款高線性度2.3 GHz至2.4 GHz功率放大器，專為使用TDD、運(yùn)行在31%占空比的WiMAX終端而設(shè)計(jì)。它增益為29 dB，輸出壓縮點(diǎn)為31 dBm（2.35 GHz），可在最高26 dBm的輸出功率下工作而依然維持EVM ≤3% （OFDM 16或64 QAM），采用3.5 V電源供電，PAE為20%（POUT = 25 dBm）。

可片內(nèi)匹配ADL5570的射頻輸入，并提供低于-10 dB的輸入回?fù)p。采用帶狀線和外部并聯(lián)電容可片外匹配開(kāi)集輸出。

ADL5570采用3.2 V至4.2 V電源供電，當(dāng)提供25 dBm時(shí)供電電流為440 mA突發(fā)式rms（3.5 V電源供電）。它還提供低功率模式，可在功率≤10 dBm時(shí)以優(yōu)化的方式工作；靜態(tài)電流分別為100 mA和70 mA。待機(jī)模式將靜態(tài)電流減少到1 mA，這在TDD終端接收數(shù)據(jù)時(shí)十分有用。

ADL5570采用GaAs HBT工藝制造，提供符合RoHS規(guī)范的4 mm x 4 mm、16引腳無(wú)鉛LFCSP封裝，使用裸露焊盤以獲得出色的熱阻抗性能。它的工作溫度范圍為?40°C至+85°C。

應(yīng)用

WiMAX/WiBro移動(dòng)終端

數(shù)據(jù)手冊(cè)，Rev. 0，6/07

電路圖、引腳圖和封裝圖

ADL5570 引腳圖
ADL5570電路圖

技術(shù)資料

標(biāo)題	類型	大?。↘B）	下載
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AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF	133	點(diǎn)擊下載
AN-772: 引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝（LFCSP）設(shè)計(jì)與制造指南 (Rev. 0)	PDF	828	點(diǎn)擊下載
AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF	439	點(diǎn)擊下載

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