方案概述

電子產(chǎn)品種類及需求的增加帶動(dòng)了與之相關(guān)生產(chǎn)制造技術(shù)的飛速發(fā)展，流水線化的自動(dòng)作業(yè)大大提高了電子制品的產(chǎn)量，從而使得大眾普及化的需求得以滿足。作為現(xiàn)代自動(dòng)化電子制造業(yè)中最常見(jiàn)焊接技術(shù)之一的回流焊，精確測(cè)量和控制環(huán)境的溫度和濕度，是保證焊接品質(zhì)和減少瑕疵的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。

方案優(yōu)勢(shì)

回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械或電氣連接的軟釬焊。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，通過(guò)將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。



在進(jìn)行焊接升溫過(guò)程中，低濕度的環(huán)境條件會(huì)導(dǎo)致錫膏中的溶劑蒸發(fā)過(guò)快，“烘干”錫膏。從而會(huì)縮短焊料的整個(gè)熔化過(guò)程的時(shí)間，最終導(dǎo)致在進(jìn)行回流時(shí)不能“釋放”足夠的錫膏。因此，不僅會(huì)造成需要焊接的元器件的引腳不能夠獲得充足的錫膏，甚至?xí)苯幼尰亓鬟^(guò)程不能發(fā)生。



回流焊時(shí)環(huán)境的濕度也不宜過(guò)高，否則錫膏會(huì)從空氣中吸收水分降低粘結(jié)度，直接影響回流時(shí)錫球的成形。溫度過(guò)高時(shí)同樣會(huì)造成類似效果，使得拖尾和橋接的幾率大大增加。為了避免上述情況的發(fā)生，通過(guò)溫濕度傳感器測(cè)量和控制，在20~25℃的環(huán)境溫度下，將相對(duì)濕度維持在40%~60%較為適宜。

原理及實(shí)物圖