TPS71530-DIE

制造商：TI

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應用案例更多案例

• 2023是否會成為Multi-Die的騰飛之年？

  今年似乎每個人都在討論Multi-Die（集成多個異構小芯片）系統(tǒng)。隨著計算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個異構晶?；蛐⌒酒傻酵环庋b系統(tǒng)中的方式，能夠為實現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市

  2023-02-09
• 晶圓制造中的Die是什么

  簡單來說，Die（發(fā)音為/da?/，中文常稱為裸片、裸晶、晶?；蚓┦侵笍囊徽瑘A形硅晶圓（Wafer）上，通過精密切割（Dicing）工藝分離下來的、單個含有完整集成電路（IC）功能的小方塊。

  2025-08-21
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進行高效的量產(chǎn)測試

  簡介 半導體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡和 AI 應用的高性能計算片上系統(tǒng) (SoC) 的設計開發(fā)者...

  2020-10-31
• die，device和chip的定義和區(qū)別

  在半導體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個術語都可以用來指代芯片。

  2024-02-24
• 為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導體領域常見的術語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  2024-01-24
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構集成芯片領域取得了領先地位，為人工智能時代的算力基礎設施建設提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• wafer、die、cell是什么？它們有何關系和區(qū)別呢？

  可能你偶爾會聽見硬件工程師，或者芯片設計工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• 如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)？

  2D芯片設計中通常為二階或三階的效應，在Multi-Die系統(tǒng)中升級為主要效應。

  2023-12-20

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