TL1431-DIE

制造商：TI

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應(yīng)用案例更多案例

• die，device和chip的定義和區(qū)別

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個術(shù)語都可以用來指代芯片。

  2024-02-24
• 選擇合適的 IP 實現(xiàn) Die-to-Die 連接

  本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

  2020-05-18
• TL431內(nèi)部結(jié)構(gòu)和應(yīng)用電路

  TL431是由美國德州儀器公司（TI）和Motorola公司生產(chǎn)的2.50~36V可調(diào)精密并聯(lián)穩(wěn)壓器，它是一種具有可調(diào)電流輸出能力的基準電壓源，TL431系列產(chǎn)品包括TL431C、TL

  2023-04-08
• TL431反饋回路的分析和設(shè)計

  TL431和UC384X是開關(guān)電源應(yīng)用中反激電路的常見組合，目前很多低壓應(yīng)用也開始使用boost控制器搭建反激電路，如LM5022，LM3481等等。目前TI也有一些新的TL431產(chǎn)品，如TL431A, TL431B, ATL431等等，相對傳統(tǒng)TL431，有更好的精度。

  2023-03-31
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• TL431多種經(jīng)典應(yīng)用電路

  TL431是由美國德州儀器公司（TI）和Motorola公司生產(chǎn)的2.50~36V可調(diào)精密并聯(lián)穩(wěn)壓器，它是一種具有可調(diào)電流輸出能力的基準電壓源，TL431系列產(chǎn)品包括TL431C、TL

  2023-03-26
• TL3588--Debian系統(tǒng)使用

  TL3588--Debian系統(tǒng)使用

  2024-01-25
• 如何成功實現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

  Multi-Die系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建，亦是如此，全部都需要細致入微的架構(gòu)規(guī)劃。 對于復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構(gòu)設(shè)計得盡可能正確尤為關(guān)鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)，是為了應(yīng)對設(shè)計規(guī)模增加和系統(tǒng)復(fù)雜性給摩爾定律有效性帶來的挑戰(zhàn)。Mult

  2023-09-22

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