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    TMS320C5517

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    TMS320C5517 定點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器

    制造商:TI

    產(chǎn)品信息

    描述此器件是 TI C5000 定點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 產(chǎn)品系列的成員之一,專用于低運(yùn)行和待機(jī)功耗應(yīng)用。此器件基于 TMS320C55x DSP 生成 CPU 處理器內(nèi)核。 C55x DSP 架構(gòu)通過增加的并行性和重視節(jié)能來實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。 CPU 支持一個(gè)內(nèi)部總線結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)包含一條程序總線,一條 32 位讀取總線和兩條 16 位數(shù)據(jù)讀取總線,兩條數(shù)據(jù)寫入總線和專門用于外設(shè)和 DMA 操作的附加總線。 這些總線可實(shí)現(xiàn)在一個(gè)單周期內(nèi)執(zhí)行高達(dá)四次 16 位數(shù)據(jù)讀取和兩次 16 位數(shù)據(jù)寫入的功能。 此器件還包含四個(gè) DMA 控制器,每個(gè)控制器具有 4 條通道,可在無需 CPU 干預(yù)的情況下提供 16 條獨(dú)立通道的數(shù)據(jù)傳送。 每個(gè) DMA 控制器在每周期可執(zhí)行一個(gè) 32 位數(shù)據(jù)傳輸,此數(shù)據(jù)傳輸與 CPU 的運(yùn)行并行并且不受 CPU 運(yùn)行的影響。 C55x CPU 提供兩個(gè)乘積累積 (MAC) 單元,每個(gè)單元在一個(gè)單周期內(nèi)能夠進(jìn)行 17 位乘以 17 位乘法以及 32 位加法。 一個(gè)中央 40 位算術(shù)和邏輯單元 (ALU) 由一個(gè)附加 16 位 ALU 提供支持。 ALU 的使用受指令集控制,從而提供優(yōu)化并行運(yùn)行和功耗的能力。 C55x CPU 內(nèi)的地址單元 (AU) 和數(shù)據(jù)單元 (DU) 對(duì)這些資源進(jìn)行管理。 C55x CPU 支持一個(gè)可變字節(jié)寬度指令集以改進(jìn)代碼密度。 指令單元 (IU) 執(zhí)行從內(nèi)部或外部存儲(chǔ)器中的 32 位程序取指令并且進(jìn)行針對(duì)程序單元 (PU) 的指令排隊(duì)。 PU 對(duì)指令進(jìn)行解碼,將任務(wù)指向地址單元和數(shù)據(jù)單元資源,并管理受到完全保護(hù)的管線。 跳轉(zhuǎn)預(yù)測(cè)功能避免了條件指令執(zhí)行時(shí)的管線沖刷。 GPIO 功能與 10 位 SAR ADC 一起為狀態(tài)、中斷以及用于鍵盤和媒體接口的位 I/O 提供足夠的引腳。通過以下器件為串行媒體提供支持:兩個(gè)多媒體卡和安全數(shù)字(MMC 和 SD)外設(shè)、三個(gè)內(nèi)部 IC 聲音(I2S 總線)模塊、一個(gè)具有四芯片選擇的串行端口接口 (SPI)、一個(gè)具有三芯片選擇主控和受控多通道經(jīng)緩沖串行端口接口 (McSPI)、一個(gè)多通道串行端口 (McBSP)、一個(gè) I2C 多主控和受控接口以及一個(gè)通用異步收發(fā)器 (UART) 接口 該器件的外設(shè)集包括一個(gè)外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF),此接口提供到異步存儲(chǔ)器的無縫訪問,例如 EPROM,NOR,NAND 和 SRAM,以及高速、高密度存儲(chǔ)器,例如同步 DRAM (SDRAM) 和移動(dòng) SDRAM (mSDRAM)。其它外設(shè)包括:一個(gè)可配置 16 位通用主機(jī)端口接口 (UHPI)、一條僅支持器件模式的高速通用串行總線 (USB2.0)、一個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC)、三個(gè)通用定時(shí)器(其中一個(gè)可配置為看門狗定時(shí)器)和一個(gè)模擬鎖相環(huán) (APLL) 時(shí)鐘發(fā)生器。 器件還包含一個(gè)緊密耦合 FFT 硬件加速器 - 支持 8 至 1024 點(diǎn)(2 的次冪)實(shí)值和復(fù)值 FFT,三個(gè)集成低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) - 為器件的各部分供電(需要外部電源的 CVDDRTC 除外):ANA_LDO 為 SAR 和電源管理電路 (VDDA_ANA) 提供 1.3V 電壓,DSP_LDO 為 DSP 內(nèi)核 (CVDD)(一旦檢測(cè)到工作頻率范圍,便可由軟件實(shí)時(shí)進(jìn)行選擇)提供 1.3V 或 1.05V 電壓,USB_LDO 為 USB 內(nèi)核數(shù)字電路 (USB_VDD1P3) 和 PHY 電路 (USB_VDDA1P3) 提供 1.3V 電壓。 此器件由業(yè)界備受贊譽(yù)的 eXpressDSP、 Code Composer Studio 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)、 DSP/BIOS、德州儀器 (TI) 的算法標(biāo)準(zhǔn)和一個(gè)大型第三方網(wǎng)絡(luò)提供支持。 Code Composer Studio IDE 提供的代碼生成工具包括一個(gè) C 語言編譯器和連接器、 RTDX、XDS100、 XDS510、 XDS560 仿真器件驅(qū)動(dòng)程序和評(píng)估模塊。 此器件也受 C55x DSP 庫以及芯片支持庫的支持,此庫特有超過 50 個(gè)基礎(chǔ)軟件內(nèi)核(FIR 濾波器、IIR 濾波器、FFT 和多種數(shù)學(xué)函數(shù))。特性內(nèi)核:高性能、低功耗 TMS320C55x 定點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 13.33ns 至 5ns 指令周期時(shí)間 75MHz 至 200MHz 時(shí)鐘速率 每個(gè)周期執(zhí)行一條或兩條指令兩個(gè)乘積累積單元(每秒高達(dá) 4.5 億次乘積累積運(yùn)算 [MMACS])兩個(gè)算術(shù)和邏輯單元 (ALU)三個(gè)內(nèi)部數(shù)據(jù)或操作數(shù)讀取總線和兩個(gè)寫入總線與 C55x 器件軟件兼容 提供工業(yè)溫度器件320KB 零等待狀態(tài)片上 RAM:64KB 雙訪問 RAM (DARAM),8 塊 4K x 16 位 256KB 單訪問 RAM (SARAM),32 塊 4K x 16 位128KB 零等待狀態(tài)片上 ROM(4 塊 16K x 16 位) 緊密耦合快速傅里葉變換 (FFT) 硬件加速器 外設(shè):一個(gè)帶有 16 位復(fù)用地址或數(shù)據(jù)總線的通用主機(jī)端口接口 (UHPI) 具有三芯片選擇的主控和受控多通道串行端口接口 (McSPI) 主控和受控多通道經(jīng)緩沖串行端口接口 (McBSP) 與下列器件有無縫接口連接的 16 位和 8 位外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF)8 位或 16 位 NAND 閃存,1 位或 4 位糾錯(cuò)碼 (ECC)8 位和 16 位 NOR 閃存異步靜態(tài) RAM (SRAM)SDRAM 或 mSDRAM(1.8,2.75 和 3.3?V)3.84375M x 16 位最大可尋址外部存儲(chǔ)器空間(SDRAM 或 mSDRAM) 通用異步收發(fā)器 (UART) 帶有集成型 2.0 高速物理層 (PHY) 的器件 USB 端口,支持:USB 2.0 全速和高速器件直接存儲(chǔ)器存取 (DMA) 控制器四個(gè) DMA,各配有四條通道三個(gè) 32 位通用 (GP) 定時(shí)器一個(gè)可被選為安全裝置或 GP計(jì)時(shí)選項(xiàng),包括外部通用 I/O (GPIO) 時(shí)鐘輸入 兩個(gè)多媒體卡和安全數(shù)字(eMMC,MMC 和 SD)接口具有四芯片選擇的串行端口接口 (SPI) 主控和受控內(nèi)部集成電路(I2C 總線) 三個(gè)用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)膬?nèi)部集成電路 (IC) 聲音(I2S 總線)模塊 10 位 4 輸入逐次逼近 (SAR) ADC IEEE-1149.1 (JTAG) 邊界掃描兼容 多達(dá) 26 個(gè) GPIO 引腳(與其它功能多路復(fù)用) 電源:四個(gè)內(nèi)核隔離的電源域:模擬,RTC,CPU 和外設(shè),以及 USB四個(gè) I/O 隔離電源域:RTC I/O,EMIF I/O,USB PHY 和 DVDDIO 1.05V 內(nèi)核,1.8V、2.75V 或 3.3V I/O 1.3V 內(nèi)核,1.8V、2.75V 或 3.3V I/O 1.4V 內(nèi)核,1.8V、2.75V 或 3.3V I/O 時(shí)鐘:具有晶振輸入、獨(dú)立時(shí)鐘域和電源的實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 軟件可編程鎖相環(huán) (PLL) 時(shí)鐘發(fā)生器 引導(dǎo)加載程序:片上 ROM 引導(dǎo)加載程序每個(gè)外設(shè)均支持不加密啟動(dòng)封裝:196 端子無鉛塑料 BGA(球柵陣列)封裝(后綴 ZCH),0.65mm 間距 應(yīng)用 數(shù)字雙向無線電 低功耗分析應(yīng)用(例如:語音識(shí)別、視覺傳感和指紋識(shí)別) 語音應(yīng)用(例如:錄音機(jī)、免提套件和語音增強(qiáng)子系統(tǒng)) 音頻器件(例如:回聲抵消耳機(jī)和免提電話或者無線耳機(jī)和麥克風(fēng)) 便攜式醫(yī)療設(shè)備 All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

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