TLC2252-DIE

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• 新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴(kuò)大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

  新思科技IP營銷和戰(zhàn)略高級(jí)副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢(shì)下，需要超短和特短距離鏈接，以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

  2021-06-15
• wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

  可能你偶爾會(huì)聽見硬件工程師，或者芯片設(shè)計(jì)工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證很難嗎？Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證的三大挑戰(zhàn)

  在當(dāng)今時(shí)代，摩爾定律帶來的收益正在不斷放緩，而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑，通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)裸片（小芯片），能夠?yàn)橛?jì)算密集型應(yīng)用降低功耗并提高性能。

  2023-12-13
• VR游戲《I Expect You to Die》宣布收入已達(dá)300萬美元

  第一款即將于今年秋天推出的VR體驗(yàn)是基于《無敵破壞王2：大鬧互聯(lián)網(wǎng)》改編而成，被命名為“Ralph Breaks VR”。而第二款體驗(yàn)則是根據(jù)一部即將在2019年上映的尚未公開的漫威電影改編，目前還未公布確切信息。漫威將于2019年推...

  2018-09-16
• 三星宣布，全球第一個(gè)開始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條

  三月份首次公開展示之后，三星電子今天宣布，已經(jīng)全球第一個(gè)開始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條，主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。

  2018-06-13
• What range of dielectric const

  Problem What range of dielectric constants you could be realize with your PCB materials?  Solution All of our material has a 4.7 dielectric constant

  2009-12-29
• 加密貨幣Dietbitcoin并不是第一個(gè)騙局

  盡管技術(shù)規(guī)格聲稱它將使用SHA-256的工作證明（PoW）挖掘算法，DXX的硬幣也將通過ICO分發(fā)，該ICO的前貢獻(xiàn)者將在主銷售中獲得99.8%的折扣。

  2018-12-06
• 關(guān)于TLC的定義以及TLC閃存顆粒的缺點(diǎn)詳解

  TLC是一種閃存顆粒的存儲(chǔ)單元，它的英文是TLC = Trinary-Level Cell，即3bit/cell。在TLC發(fā)明之前，固態(tài)硬盤大部分采用SLC和MLC，即Single-Level Cell單層單元和Multi-Level Cell多層單元。早在去年三星840evo固態(tài)硬盤就采用了TLC芯片，后來被發(fā)...

  2018-06-28

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